144层QLC(四级单元)NAND预计2020年面世-EDA365

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144层QLC(四级单元)NAND预计2020年面世

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英特尔透露,2019年第四季度将会推出96层的3D NAND闪存产品,并且还率先在业内展示了用于数据中心级固态盘的144层QLC(四级单元)NAND,预计将于2020年推出。

事实上,近年来闪存的快速发展,的确在数据中心很多领域取代了传统机械硬盘的位置,高性能机械硬盘已经开始退出历史舞台,以采用高性能硬盘的高端存储阵列为例,DELL EMC、华为等多个存储厂商的最新高端存储产品全部采用了闪存,彻底告别了机械硬盘,闪存容量技术的不断创新,一方面进一步提升了闪存容量和性价比,另一方面也加快了对传统机械硬盘市场的蚕食。