2011年9月26日，中国上海——Spansion公司（NYSE:CODE）今日宣布推出业界最快串行闪存产品——65nm Spansion® FL-S NOR闪存系列。该系列产品拥有较同类竞争方案提升20%的更快速的双倍数据率（DDR）读取速度，以及三倍的编程速度。

    Spansion FL-S系列提供出色性能、汽车级温度范围，并且在某些应用领域可代替DRAM产品，不断满足工程师日益增加的需求，从而助其提升用户体验并开发具有创新性能、丰富图像及前端设计的新一代电子产品。该产品系列现提供128Mb至1Gb密度范围。

    Spansion FL-S系列具体可应用的范围包括：

    • 汽车电子：基于3D图像引擎提供实时驾驶信息，并要求高可靠性、实时快速绘图，低引脚数的仪表群和车载娱乐系统。这些性能可改良图形创造更前端设计，并提供消费者数字仪表盘瞬时启动体验。
    • 消费电子：家庭网关、数字电视、机顶盒及打印机要求更小封装、更高密度串行接口以及先进的安全内容保护性能，从而使得制造商为其终端消费者提供一个更安全的瞬时启动体验。
    • 智能电表：具备高可靠性的高经济成效平台，满足用来监测能耗而不断增长的闪存代码 需求
    • WiMax系统：对于更小封装需求日益增加，如高可靠性BGA封装

    串行闪存（SPI）在同一设备上每一次时钟周期发送和接收1、2、4或8位数据，从而保证向后兼容性和更快速度。现在市面上大部分解决方案都采用1、2或4位，而Spansion FL-S产品将此扩大到每一次8位/时钟周期。Spansion串行产品组合现供应4Mb至1Gb，与Spansion并行NOR闪存系列相辅相成。

    高层引述

    Alan Niebel, Web-Feet Research公司首席执行官
    “新一代电子产品要求消费、汽车及工业应用拥有实时处理、先进安全性、3D图形同时小巧便携的趋势将推动串行闪存产品到2015年实现预计约为19%的复合年增长率。凭借在嵌入式NOR市场的行业优势及FL-S产品的出色性能，Spansion公司能很好地满足这些应用需求。”

    Spansion公司战略及产品营销副总裁Robert France表示：“客户对于串行接口的需求，正在从原先的低密度、低成本解决方案向高密度、高性能的解决方案转变。Spansion公司全新FL-S系列产品具备更高性能，能满足特定应用需求，从而帮助我们的客户设计更富有创新性的新一代电子产品。”

    Spansion FL-S系列主要特性：

• 128和256Mb容量 Spansion FL-S产品现已提供样片并将于10月投产。512Mb及1Gb密度产品将分别在今年第四季度及2012年二季度投产。
• 工业和汽车舱内温度支持范围-40C至+85C/+105C
• 读取性能提升20%，高达66MB/s的到位执行操作，较同类竞争产品提高超过20%的速度
• 写入速度高达1.5MB/s，是目前市场上SPI解决方案性能的三倍，大大提升了生产吞吐量，同时降低整体成本。
• 芯片擦除及编程速度各提升三倍，显著减少生产过程中芯片重新编程时间。
• 业界标准规格Spansion通用管脚设计
o 16-pin SO封装（300mil）
o 8-pin SO封装（128Mb预计尺寸208mil）
o 8-lead WSON封装 6x8（仅供128Mb及256Mb）
o 24-ball BGA封装 6x8
• 低引脚数简化电路板布局、降低成本、精简许多嵌入式设计外形，将128Mb SPI闪存减至8针。
• 强化的安全功能通过1kByte 一次性可编程（OTP）区域保护客户IP、独立扇区保护、软硬件数据保护。独特的128位ID追踪提供系统认证及更多安全性能。
• Vio范围为1.65V - 3.6V，Vcc范围为2.7V - 3.6V。
• 通用闪存接口（CFI）数据进行配置。
• 业界标准规格128Mb采用3字节输入，256Mb及更高密度采用扩展32位（4字节）输入。
• Spansion FFS：免费提供定制的软件驱动系统及闪存文件系统软件