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印制电路板基板材料可分为：单、双面pcb用基板材料；多层板用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板）；积层多层板用基板材料（有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层树脂等）等。其中目前使用最多一类的基板材料产品形态是覆铜板。覆铜板产品又有着很多品种，它们按不同的划分规则，有不同的分类。
按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板（cci。）和挠性覆铜板（fcci）。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。
按构成pcb基板材料的不同绝缘材料成分，可分为有机类材料构成的基板材料和无机类材料构成的基板材料两大类，而它们各自有不同的小类别和品种。
覆铜板主体使用某种树脂，一般就习惯地将这种覆铜板称为某树脂型覆铜板。目前最常见的覆铜板用主体树脂有：酚醛树脂、环氧树脂（ep）、聚酰亚胺树脂（pi）、聚酯树脂（pe“r）、聚苯醚树脂（pp（）或ppe）、氰酸酯树脂（ce）、聚四氟乙烯树脂（ptfe）、双马来酰亚胺三嗪树脂（bt）等。
按照ul标准（ul，94、ul746e等）规定的板材燃烧性的等级划分，可将基板材料划分为四类，即ul-94 v0级、ul-94 v1级、ul-94 v2级以及hb级。
按覆铜板的某个特殊性能去划分不同等级的覆铜板，主要表现在一些比较高档次的板材上。
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