如何确保pcba设计加工的质量

　　1、确保购买和接受原材料。

　　采用进口优质原材料：无铅焊膏采用日本品牌KGKI（s3x481m406-3）制成，选用高纯度无铅焊条。

　　丰富的供应商资源和更便宜的批量购买价格。通过与供应商的长期合作，可以实现产品的大量采购，降低成本。

　　2、确保有效的过程生产质量和实施过程。

　　出色的工程技能：高级前端工程师和测试工程师，协助客户分析;PCB设计和打样，根据测试计划可以有效地分析所有产品的合理订单的因果关系。

　　3、专注于产品的质量检验。

　　拥有先进的生产设备和检测设备，BGA贴纸风扇0.18mh-0.4。最小包装材料包装是01005，MYDATA瑞典自动MT生产线，每天300万点生产和顶级质量控制和检测设备。

　　严格控制高质量pcb电路板供应商的质量控制水平，在炉前设置QC进行不良筛选，pcba100％目视检查炉后，pcba100％光学检测，采样率高达60，13温度区域回流焊接每个产品独立设定温度。

　　4、做好质量预防和改进工作。

　　主要通过率：大于或等于9％;交货完成率：100％;客户满意度，大于或等于80％。

　　PCBA设计加工注意事项

　　1、上锡位不能有丝印图。

　　2、铜箔与板边的最小距离0.5mm，组件与板边的最小距离为5.0mm焊盘与板边的最小距离4.0mm。

　　3、铜箔的最小间隙：单面板0.3mm双面板0.2mm。

　　4、设计双面板时要注意，金属外壳的组件。插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用阻焊油或丝印油盖住。

　　5、跳线不要放在IC下面或是马达。电位器以及其它大体积金属外壳的组件下。

　　6、电解电容不可以触及发热的组件。如大功率电阻，热敏电阻。变压器。散热器。电解电容与散热器的最小间隔为10mm其它的组件到散热器的间隔为2.0mm。

　　7、大型元器件（如变压器，直径15mm以上的电解电容，大电流的插座。）应加大焊盘。

　　8、铜箔的最小线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm边上的铜箔最小也要1.0mm。

　　9、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔（除要求接地外）及组件（或按结构图要求）。

　　10、一般通孔安装组件的焊盘大小（直径）为孔径的两倍双面板最小为1.5mm单面板最小为2.0mm如不能用圆形的焊盘可以用腰圆形的焊盘。

　　11、焊盘中心距离小于2.5mm的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2mm。

　　12、需要过锡炉才后焊的组件。焊盘要开走锡位。方向与过锡方向相反。为0.5mm到1.0mm.这主要用于单面中后焊的焊盘，以免过炉时堵住。

　　13、在大面积的PCB设计中（大约超过500cm以上）为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5mm至10mm的空隙不放组件（可走线）以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。

　　14、为减少焊点短路，所有的双面板，过孔都不开阻焊窗。

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