PCBA加工常见缺陷

　　1、短路

　　指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象，其发生之原因为焊点距离过近﹑零件排列设计不当﹑焊锡方向不正确﹑焊锡速度过快﹑助焊剂涂布不足及零件焊锡性不良﹑锡膏涂布不佳﹑锡膏量过多等。

　　2、空焊

　　锡堑上未沾锡，未将零件及基板焊接在一起，此情形发生之原因有焊堑不洁﹑脚高翘﹑零件焊锡性差，零件位侈，点胶作业不当，以致溢胶于焊堑上等，均会造成空焊。空焊的零件PAD多呈光亮圆滑形。

　　3、假焊

　　零件脚与焊堑间沾有锡，但实际上没有被锡完全接住。多半原因为焊点中含有松香或是造成。

　　4、冷焊

　　亦称未溶锡，因流焊温度不足或流焊时间过短而造成，如此一缺点可藉二次流焊改善，冷焊点的锡膏表层暗黑，大多呈有粉末状。

　　5、零件脱落

　　锡焊作业之后，零件不在应有的位置上，其发生之原因有胶材选择或点胶作业不当，胶材熟化作业不完全，锡波过高且锡焊速度过慢等。

　　6、缺件

　　应该装的零件而未装上。

　　7、破损

　　零件外形有明显的残缺，材料缺陷，或制程撞伤造成，或在锡焊过程零件产生龟裂之情形。零件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等情形，均有助长零件破裂之倾向。

　　8、剥蚀

　　此现象多发生在被动零件上，系因于零件之端点部份，镀层处理不佳，故在通过锡波时，其镀层溶入锡槽中，致使端点之结构遭到破坏，焊锡附着亦不佳，而较高之温度及较长之焊锡时间，将会使不良零件之剥蚀情形更为严重。另外一般之流焊温度较波焊为低，但时间较长，故若零件不佳，常有造成剥蚀现象，解决方法除零件之改变﹑流焊温度及时间之适切控制外，尚可选择含银成份之锡膏，以抑制零件端点之溶出，作业上较波焊之焊锡成份改变更便利得多。

　　PCBA故障板如何检修

　　1、直观检查法

　　可以通过视觉、嗅觉、听觉、触觉来检查发现PCBA板的故障。

　　目视检查接线、smt贴片焊点、元器件是否有误，确定无误后装上电池，给收音机通电后听有无异声，如无异声闻有无焦糊味道，并用手触摸晶体管看其是否烫手，看电解电容是否有涨裂现象。

　　2、电阻法

　　用MF47型万用表检测电路中电阻贴片元器件的阻值是否正确，检查电容是否断线、击穿或者漏电，检查晶体二极管、晶体管是否正常。

　　3、电压法

　　用MF47型万用表直流电压档检测电源，晶体管的静态工作电压是否正确，如不正确找出原因，同时也可以检测交流电压值。

　　4、波形法

　　用示波器检查电路波形，此时需要在有外部信号输入的情况下进行，用示波器检查各个晶体管输出波形。

　　5、电流法

　　用MF47型万用表直流电流档检测晶体管的集电极静态电流，看其是否符合标准。

　　6、元器件替代法

　　经过上述检查之后如果怀疑某元器件出现问题，可用同一规格、完好的元器件替代该元器件。如果替代后电路工作正常，则说明原来替换掉的元器件已经损坏。对于成本较高的元器件不宜采用此方法，因为如果不是元器件损坏，会造成不必要的浪费，对于成本较高元器件必须在确定元器件损坏后才能进行替换。

　　7、逐级排查分隔法

　　逐级排查分隔法可采取从前级向后级排查的方法，也可采取从后级向前级排查的方法。在各级之间设置测试断点，这样在测试时可将检测范围缩小，逐级排查，这样更容易检查出故障点所在位置。

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