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pcba可靠性测试有哪些

发布时间:2020-05-15 发布时间:
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  pcba可靠性测试

  PCBA测试主要包括ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。

  1、ICT测试

  ICT测试主要是元器件焊接情况、电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音的测试。

  2、FCT测试

  FCT测试需要进行IC程序烧制,然后将PCBA板连接负载,模拟用户输入输出,对PCBA板进行功能检测,发现硬件和软件中存在的问题,实现软硬件联调,确保前端制造和焊接正常。

  3、疲劳测试

  老化测试主要是对PCBA板进行抽样,模拟用户使用进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,判断测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。

  4、恶劣情况下测试

  恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。

  5、老化测试

  老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试,模拟用户使用,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。

  

  PCBA的功能测试

  1、电源部分测试-电源是否工作正常,测试各个点电压--使用比较器或者其他。

  2、端口(接口)测试,是否存在Short&Open,导致异常。

  3、集成电路模块ICI/O读写功能测试-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&LogicICetc。

  4、特殊功能测试(不同电路板要求不一致)-如带红外线的,需要外置接收器。

  pcba测试流程

  PCBA测试一般根据客户的测试方案制定具体的测试流程,一般基本的PCBA测试流程如下:

  程序烧录→ICT测试→FCT测试→老化测试

  1、程序烧录

  PCBA板在完成焊接加工后,工程师可以对PCBA板中的单片机进行程序的烧录,使单片机能实现特定的功能。

  2、ICT测试

  ICT测试主要通过测试探针接触PCBA的测试点,实现对PCBA的线路开路、短路以及电子元器件的焊接情况的测试。ICT测试的准确性比较高、指示明确、使用的范围比较广。

  3、FCT测试

  FCT测试可对PCBA的环境、电流、电压、压力等方面参数进行测试,测试的内容比较全面,可确保PCBA板的各种参数符合客户的要求。在测试前可以了解客户特别需要在意哪一点,在测试的时候可以着重的注意。

  4、老化测试

  老化测试通过对PCBA板进行不间断的持续通电,模拟用户使用的场景,检测一些不易发现的缺陷,以及检验产品的使用寿命,可确保产品的稳定性。


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