盲孔的英文是Blind Via，该孔有一边是在板子的表面，然后通至板子之内部为止。盲孔就是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。盲孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

　　埋孔是指做在内层过孔，表底层是看不到的，用于内层信号互连。一般在手机、PDA板上用的比较多。埋孔可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性，并节约走线空间，适用于高密高速的电路板设计。不过，加工成本也是很昂贵，新的钻孔工艺将会解决这个问题。

　　随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。

　　1.盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度问题

　　通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中，为实现制造之成功创造了条件。对于像此次采用之超厚单片，如板厚达到2毫米，可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法，同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。

　　2.层压后之板面流胶问题

　　鉴于此次盲埋孔多层印制电路板制造之特点，采用本次制造研究所选用的工艺流程，不可避免地会在层压后，于压制后板的两面出现流胶现象。为了保证下面工序之图形转移精度和电镀之结合力要求，需采用人工的办法，将板面之流胶去除。该过程较为困难，给操作者带来了不便。为此，在层压之排板时，我们选用了两种材料作为脱模隔离材料，一种为目前采用的聚酯薄膜，另一种为聚四氟乙烯薄膜。经过对比实验，结果显示：采用聚四氟乙烯薄膜作为脱模隔离材料之层压板面流胶情况，明显好于采用聚酯薄膜作为脱模隔离材料之层压板。这也为今后此类问题的解决，提供了一个参考。

　　3.图形转移之位置精度及重合度问题

　　众所周知，按照业界之普遍做法，在此次盲埋孔多层印制电路板制造过程中，对于各内层图形之制作，我们采用的是银盐片模版，通过与单片定位孔冲制相一致的四槽定位孔，进行图形转移。鉴于各内层图形转移制作前，对各内层板进行了数控钻孔和孔金属化制作，因此存在一个四槽定位孔的保护问题。此外，在层压完成后，进行外层图形转移制作时，通常可采用以下各方法进行：

　　A.按常规采用通过银盐片模版拷制的重氮片模版，两面分别进行对位制板；

　　B.采用原有银盐片模版，按照四槽定位孔进行定位制板；

　　C.在模版制作时，于四槽定位孔设计的同时，于图形有效区域外，设计两个定位孔。然后在外层图形转移时，通过此两个定位孔，进行外层图形定位制板。

　　上述三种方法，各有利弊。为了保证层间重合度，有的存在制造过程中，对四槽定位孔的不同阶段之保护问题；有的存在数铣加工时，中心铣去后，两面图形之同心度问题；有的存在层压因数和钻孔偏移所引起的两面图形中心不对称问题。

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