因为Cortex M0+架构比较新，国内开发板比较少，感觉论坛上资料也不是很多。国内主要是M3内核的开发板比较多。

对于初学者来说，又不太清楚Cortex M0+与M3之间的区别，M0+满是英文资料，看起来很痛苦。 经过一段时间的学习，总算摸清楚了学习stm32需要哪些资料。

以我所使用的stm32L053C8的discovery开发板为例。

       1.板级的资料 User manual

主要描述这个开发板User manual有哪些接口，板级的器件，跳帽的使用方法等。对应我的开发板的话，文件名为UM1775

User manual：Discovery kit for STM32L0 series with STM32L053C8 MCU

1.1 USB接口及如何下载程序，供电接口及如何供电

                1.2  LED，嵌入的ST-LINK调试器，墨水屏，按键等，以及它们分别接到了MCU的哪个管脚

1.3  跳帽如何使用，跳帽接不同的地方或者不接可以选择供电方式，调试方式，程序引导方式，板级器件的管脚的选择

2.芯片的介绍文档 datasheet

介绍的是所购买的开发板上MCU的特性。因为MCU可能会根据不同的封装大小，或者flash容量需求来调整，所以一个datasheet可能会描述几个

不同容量或封装的MCU，但是它们除IO口数量和flash大小外的片上资源是一样的，地址映射，操作方法，程序都是一样的。对应我的开发板的话，文件名为：

STM32L053C6  STM32L053C8 STM32L053R6 STM32L053R8 

Ultra-low-power 32-bit MCU ARM®-based Cortex®-M0+, up to 64KB Flash, 8KB SRAM, 2KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC

Datasheet - production data

datasheet主要讲述的是这个芯片的外部特性，比如封装，功能描述（片上资源比如时钟树，ADC，DAC，看门狗，USART的功能描述等），

电气特性（供电电压，复位方式，IO口的操作电压，翻转速率），芯片的操作条件。

上面的资料加起来150页的样子。如果要写程序，不管是使用寄存器开发还是库函数开发，看了上面的资料是不够的，仅仅只能明白这个板子和芯片

能不能满足我的设计需求。

3.深入寄存器的介绍文档  Reference manual

        上一条讲到对于STM32L0x3系列来说，片上外设资源是一样的，操作方式，程序也都是兼容的，只是封装，IO数量和flash大小不同。而编程需要了解各个片上外设

的寄存器，操作方式，配置方式等。对应我所使用的芯片为：RM0367 Reference manual：Ultra-low-power STM32L0x3 advanced ARM®-based 32-bit MCUs。这份文档一般都是700-900页的样子。也是写程序时最常用到的文档。

主要介绍这个系列搭载的片上外设的功能，地址映射，以及如何用寄存器配置。这个文档非常重要

5.深入内核的介绍文档   Generic User Guide

       这个文档主要讲解cortex-Mo+内核的特性，比如堆栈，指令集，内核外设等（这个文档还没有看太多）。大概有100多页。