一期总投资5亿,出场即“巅峰”,这家EDA公司凭什么立足?
PCB叠层设计需要注意哪些问题 在设计PCB(印制电路板)时.需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层.接地平面和电源平面.而印制电路板的布线层.接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能.信号完整性.EMI.EMC.
电磁兼容设计的基本要求解析 1 .引言对电子.电气工程师而言.在研究开发新产品的过程中.仅按照理想情况进行目标功能和一般性能设计是不够的.这是因为各种电子.电气设备(或含有电子.电气部分的设备)都将实际工作在电磁环境之中.它必然受
电磁兼容基本概念问答 问: 什么是EMI?与EMS及EMC有何区别? 答: 在电气干扰领域有许多英文缩写.这里所提EMI(Electro Magnetic Interference)直译是电磁干扰.这是合成词.我们应该分别考虑[电磁"和[干扰". 所谓[干扰".指设
高速PCB设计的基本入门概念解析 要做高速的PCB设计.首先必须明白下面的一些基本概念.这是基础.1.什么是电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)?(Electromagnetic Interference).有传导干扰和辐射干扰两种. 传导干扰是指通过导电介质把一个电
交调和互调的区别 三阶互调三阶互调( Third Order Intermodulation 或3rd Order IMD)是指当两个信号在一一个线性系统中.由于非线性因素存在使一个信号的二次谐波与另一个信号的基波产生差拍(混频)后所产生的寄生信号.由于一个信
如何提高滤波器对差模噪声的抑制能力 1概述随着微电子技术的发展和应用.电磁兼容已成为研究微电子装置安全.稳定运行的重要课题.抑制电磁干扰采用的技术主要包括滤波技术.布局与布线技术.屏蔽技术.接地技术.密封技术等.而干扰源的传播途径分为传
安捷伦CXA信号分析仪的EMI预兼容测试方案 概述 越来越多的电子制造公司认识到频繁地进行电磁兼容(EMC)/ 电磁干扰(EMI )检测.整改.已经成为了降低产品研发成本.缩短产品开发周期的主要瓶颈.而在从研发.样品生产到正式生产的整个过程中进行EMI 预