一期总投资5亿,出场即“巅峰”,这家EDA公司凭什么立足?
从元器件选型到EMC测试要点的难点问题该如何解决呢? 随着电子产品集成度.处理器速度.开关速率和接口速率的不断提升.电子产品ESD/EMI/EMC问题日益突出.尤其是当手持电子设备向轻薄小巧方向发展而且产品功能不断增加时.它们的输入/输出端口也随之增多.导致静电放电
PCB设计中屏蔽干扰的方法有哪些 高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性.这是因为传输信息的频率越高.信号的敏感性增加.同时它们的能量越来越弱.此时的布线系统就越容易受干扰.干扰无处不在.电缆及设备会
PCB叠层设计的8个原则 对于大多数的设计.PCB的性能要求.目标成本.制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求.PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的.高速数字电路和射须电路通常采用多层板设计. 在
串联RLC电路原理和应用 电阻(R).电感器(L)和电容器(C)是电子学的三个基本无源元件.它们的特性和行为已经在交流电阻.交流电感和交流电容中详细介绍过教程本文将重点讨论这三个元件的串联组合.称为串联RLC电路.首先.介绍
印制板电源完整性及去耦电容优化 电源完整性和信号完整性.在电路板设计中的重要程度不言而喻.本文简单介绍了电源完整性的仿真.在得到电源的阻抗曲线后.如何设置去耦电容.降低其在整个工作频段中的阻抗.从而达到降低EMI的目的.首先.我们选择
SEMCAD软件在电磁兼容、天线系统分析设计中的应用案例 SEMCAD是瑞士SPEAG公司推出的一款专业面向电磁兼容(EMC).天线系统设计和生物电磁学的三维全电磁仿真设计软件.它起源于瑞士联邦理工学院(Swiss Federal Institute of Technology)开发的交变方向隐式时域有限差
技术发展趋势的变化和热设计 上一篇文章中我们以[什么是热设计"为标题.大致介绍了半导体元器件热设计的重要性.本文我们希望就半导体元器件的热设计再进行一些具体说明. 技术发展趋势的变化和热设计 近年来.[小型化".[高功能化".[设