×
嵌入式 > 电路设计 > 详情

CEVA借开放许可协议增强与DARPA的合作

发布时间:2023-04-03 发布时间:
|

通过与美国国防高级研究计划局(DARPA)达成的新的开放许可协议,CEVA希望加快DARPA计划的技术创新。作为DARPA Toolbox计划的一部分,该合作伙伴关系建立了访问框架,DARPA组织可以在该框架下访问所有CEVA的商用IP,工具和支持,以加快其开发进度。


CEVA与DARPA的合作关系将其先进的DSP,AI处理器和无线IP的范围扩展到DARPA研究计划及其生态系统。CEVA面向5G,Wi-Fi 6,蓝牙,计算机视觉以及声音和运动感应的广泛且低功耗的平台将有助于加速DARPA的创新。


DARPA Toolbox计划是一项新的,在机构范围内的工作,旨在为DARPA计划背后的研究人员提供商业技术供应商的开放许可机会。通过DARPA Toolbox,成功提议者将通过预先协商的,低成本,非生产性的访问框架和简化的法律条款,更好地访问商业供应商的技术和工具。对于商业供应商,DARPA Toolbox提供了一个机会,可以利用该机构的前瞻性研究成果,并有机会根据其技术开发出的程序性成果来开发新的收入来源。


CEVA与Arm和Verific一起组成了第一批技术公司,它们根据DARPA Toolbox签署了商业合作协议。作为CEVA IP的被许可人,DARPA研究人员可以通过访问CEVA的处理器,工具以及对与CEVA的无线连接和智能传感产品相交的技术领域的支持而受益。 CEVA根据该计划提供的关键技术包括用于5G基带处理,短距离连接,传感器融合,计算机视觉,声音处理和人工智能的DSP和软件。



『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

热门文章 更多
Mentor:EDA发展创新是关键.但切勿急功近利