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CEVA借开放许可协议增强与DARPA的合作

 发布时间：2023-04-03
通过与美国国防高级研究计划局(DARPA)达成的新的开放许可协议.CEVA希望加快DARPA计划的技术创新.作为DARPA Toolbox计划的一部分.该合作伙伴关系建立了访问框架.DARPA组织可以在该框架下访问所有CEVA的商用IP. ...<全部>
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看好MEMS未来.Darpa开展合作研发

 发布时间：2020-06-19
随着iPhone Wii等热卖.MEMS成为了今年半导体界耀眼的明星.实际上最早MEMS由于价格昂贵.一直都应用于军事及汽车等设备中.此后随着PC和信息技术的兴起.TI及HP相继推出了基于MEMS技术的投影仪和打印机.才使得MEMS ...<全部>
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美DARPA推CHIPS开放芯片 英特尔已加入 赛灵思表兴趣

 发布时间：2020-06-02
美国国防高等研究计划署(DARPA)旗下简称为[CHIPS"的计划.在未来8个月目标将定义及测试开放芯片介面.目标培育从即插即用小芯片(Chiplet)设计半导体元件的生态体系.希望在3年内将可见有多家公司以此连结广泛的晶粒 ...<全部>
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DARPA致力于在硅芯片上集成各种不同的微系统元部件

 发布时间：2020-05-29
高性能微系统对于使用广泛范围的不同类型军用系统的美军作战人员是至关重要的.可使他们在诸如通信.传感和电子战领域利用技术出其不意地战胜对手.现有的体系结构技术制约了可相互集成于一体材料和器件的类型.迫使 ...<全部>
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DARPA启动模块化计算框架CHIPS项目

 发布时间：2020-05-27
为了保持微电子技术在过去半个世纪内的创新和发展速度.需要大量创新者的参与.近日.来自军方.商业领域和学术界的大约100名创新人士.因召开[芯片"(全称为[通用异构集成和知识产权重用策略".CHIPS)项目的启动会 ...<全部>
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DARPA拟设立可防范网络攻击的集成电路架构开发项目

 发布时间：2020-05-26
[据DARPA网站2017年4月10日报道]DARPA拟设立[硬件和固件系统安全集成"项目(SSITH).旨在研发全新设计技术开发本质上不受软件终端运行影响的集成电路,从而在硬件和电路层级上防范网络攻击.而不是仅依赖于基于软件 ...<全部>
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DARPA加速集成电路芯片研制过程的[芯片"项目正式启动

 发布时间：2020-05-23
[据DARPA网站2017年8月25日报道] 为了保持微电子技术在过去半个世纪内的创新和发展速度.需要大量创新者的参与.本周.来自军方.商业领域和学术界的大约100名创新人士.因召开[芯片"(全称为[通用异质集成和知识产 ...<全部>
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美国国防部公布[脑芯片"计划

 发布时间：2020-05-15
Paradromics为DARPA设计的[NIOB"芯片组合草案 7月11日.美国国防部公布了一项投资6500万美元的[脑芯片"计划.希望研究人员开发一种脑机接口.让人脑与计算机直接相连.为战士提供[超级感受".英国每日邮报. ...<全部>
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DARPA欲开发超灵敏的红外传感器.可实现无信号使用

 发布时间：2024-11-22
这项基础研究旨在探索并量化环境中各种热辐射所包含的信息.并打造一种新的无源 3D 传感器和算法来利用这些信息. ...<全部>
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DARPA寻求快速开发射频和微波阵列

 发布时间：2024-11-22
美国军事研究者正要求工业部门寻求一种新方法.使那些用于通信.信号情报.雷达和电子战的射频和微波阵列的开发.部署和升级时间大大缩短.美国国防预先研究计划局(DARPA)已经发布了[以商用进度开发阵列"(ACT)的 ...<全部>
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