DARPA致力于在硅芯片上集成各种不同的微系统元部件-EDA365

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DARPA致力于在硅芯片上集成各种不同的微系统元部件

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DAHI
DARPA

高性能微系统对于使用广泛范围的不同类型军用系统的美军作战人员是至关重要的，可使他们在诸如通信、传感和电子战领域利用技术出其不意地战胜对手。现有的体系结构技术制约了可相互集成于一体材料和器件的类型，迫使集成电路设计人员在选择集成微系统器件时作出妥协。DARPA的多种不同可用的异构集成电路（DAHI）项目正在着手DAHI铸造技术研究，努力开发一种于单独一片

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