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DARPA致力于在硅芯片上集成各种不同的微系统元部件

 发布时间：2020-05-29
高性能微系统对于使用广泛范围的不同类型军用系统的美军作战人员是至关重要的.可使他们在诸如通信.传感和电子战领域利用技术出其不意地战胜对手.现有的体系结构技术制约了可相互集成于一体材料和器件的类型.迫使 ...<全部>
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