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[据DARPA网站2017年4月10日报道]DARPA拟设立“硬件和固件系统安全集成”项目（SSITH），旨在研发全新设计技术开发本质上不受软件终端运行影响的集成电路；从而在硬件和电路层级上防范网络攻击，而不是仅依赖于基于软件的安全补丁（进行防范）。
SSITH项目的战略挑战是开发全新的集成电路架构，在保留计算功能和高性能的同时，集成电路不再具有当前软件可访问的非法进入点。项目的另一个目标是开发可广泛使用的设计工具，使得相应的硬件安全性最终成为国防部和商业电子系统中集成电路的标准特征。SSITH项目预计持续39个月，将聚焦两个技术领域。第一个技术领域是重点开发和演示验证硬件架构，以防范七类漏洞（权限和特权、缓冲错误、资源管理、信息泄漏、数字错误、加密错误和代码注入）中的一类或多类，同时开发电子行业在进行硬件安全创新设计和制造实践中所需的设计工具。第二个技术领域包括用于衡量采用全新设计电子系统安全状态的方法和指标，以及权衡硬件可从哪些形式（系统性能、功率需求和效率、电路面积、其他标准电路特性等）获得安全性提升。
DARPA将于2017年4月21日在弗吉尼亚州阿灵顿召开该项目的“申请讨论会”（Proposers Day），相关详细信息可参阅已发布的“特别通知”（DARPA-SN-17-31）。该项目的“跨部门广泛公告”（HR001117S0023）将更全面详细地对项目进行说明，预计将在申请讨论会之前发布。
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