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国际电子工业联接协会®决定延长向电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖等参加2018年IPC APEX展会的技术论文和海报征稿的截止日期。2018年IPC APEX展会将在圣地亚哥会展中心举办，专业开发课程的日期安排为2018年2月25,、26日和3月1日；技术会议的日期安排是2018年2月27-3月1日。技术会议议题提交截止时间延长至2017年7月21日。
IPC APEX展会是PCB设计、制造、电子组装和测试行业首屈一指的展览会议，对演讲人和演讲公司来说，这是一个具有极高知名度和性价比，向全球电子行业的工程师、经理和高管们展示专业水平的绝佳推广机会。爱立信、伟创力、IBM、Intel、MacDermid-Enthone、博世等公司的演讲者曾多次在此展会上发表最新研究成果。除了演讲之外，投稿论文还有机会参加“最佳论文”评比。
欢迎以下领域的演讲和海报投稿：设计、材料、组装、工艺、测试、可靠性和设备等。
• 电子制造3D打印
• 自动化生产
• 粘合剂
• 先进技术
• 面阵列/倒装/0201技术
• 组装和返工工艺
• BGA/CSP封装
• 黑焊盘及印制板缺陷
• BTC/QFN/LGA/MLF元器件
• 经营与供应链
• 清洗
• 敷形涂覆
• 腐蚀
• 山寨电子
• 设计
• 电迁移
• 电子制造服务
• 埋入式有源&无源器件
• 环保合规
• 电子制造石墨烯
• 精益六西格玛
• LED技术
• 失效分析
• 挠性电路
• HDI技术
• 枕头效应 • 电路板及元器件翘曲
• 高速/高频/信号完整性
• 工业4.0
• 无铅制造、组装及可靠性
• 微型化
• 纳米技术
• 光电技术
• 封装&元器件
• PCB制造
• PCB和元器件的储存&处置
• 质量&可靠性
• 光伏技术
• PoP
• 印刷电子
• 制造业回迁
• RFID技术
• 机器人
• 焊接
• 表面处理
• 测试、检测&AOI
• 锡须
• 2.5-D/3-D元器件封装
• 底部填充
• 通孔堵塞&保护方法
• 可穿戴设备
投稿要求：论文原创、未发表过，300字的论文摘要阐述案例研究过程及发现的成果。摘要需要包括实验和案例研究的成果，强调新技术和技术实验的数据。
另外，欢迎专业人士踊跃参加开发课程投稿，时长3个小时，内容侧重设计、制造工艺和材料。
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
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