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IC设计产业自2008年第4季进入景气冬眠期、甚至是冰河期后，多数IC设计业者纷採取现金为王策略，静待客户消化库存动作告一段落，再决定如何反击，迈入2009年后，包括手机、笔记型电脑(NB)等产品市场，均开始出现急单回补效应，这对于IC设计业是一大契机，不过，在寒冬中等待许久的IC设计业者却为抢单，近期展开提前杀价动作，这恐将使得IC设计业第1季晶片平均价格(ASP)跌幅扩大。
台PC相关IC设计业者表示，尽管杀价取量本来就是每家IC业者都会做的事，尤其是半导体业者在摩尔定律驱动下，这几年来晶片平均价格都是只跌不涨，景气好时每季大概跌价5%以内，景气不好时单季跌幅可能扩大到10%以上，况且2009年全球IT产业景气看来不是太好，晶片价格跌幅恐怕不会太少，不过，出手杀价取量的时间点却是重要关键。
IC设计业者指出，2008年第4季时，台系IC设计业者订单量及营收表现均快速下滑，各家业者却极有共识地採取不杀价策略，主要原因在于客户手上库存一大堆情形下，选在2008年第4季杀价，根本就如同把石头丢到大海，毫无作用，面对完全没有价格弹性的市场，绝对不能乱杀价。
不过，迈入2009年第1季后，情况就有些不一样了，近期部分客户已开始回补库存，加上全球手机及NB产品市场需求力道仍在，晶片市场逐渐恢復价格弹性，IC设计业者选择在此时出手杀价，应会出现取量效果，因此，台系IC设计业者纷摩拳擦掌，针对特定大客户提供优惠晶片价格，希望能抢先享受到景气回温成果。
其中，针对近期TFT LCD面板价格回温，部分动作快的台系驱动IC供应商，已自动先砍价10%，希望藉此能争取更多订单；至于被视为兵家必争的Netbook键盘控制IC及电源管理IC，亦传出第1季将降价近10%消息；甚至是目前被认为库存情况严重的类比IC市场，国际供应商亦领先杀价求售，台厂则勇于跟进。
台系IC设计业者好不容易撑过2008年第4季景气寒冬，面对2009年可能仍是不景气的天花板压力，如何抢攻晶片市佔率，或是稳定客户订单，成为各厂重要课题，然晶片价格在众厂对战下，将呈现加速走软情况，这对于台系IC设计公司毛利率及获利，恐将是一大挑战。
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