芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，领先的半导体价值链制造商（VCP）eSilicon公司将采用包括Talus Design、Talus Vortex 和Hydra™在内的Talus® IC实现系统来完成多项超大型客户设计的实现。这些设计将以65纳米工艺实现，面积超过500平方毫米，规模超过4亿门；这相当于3,000万个可放置对象，包括超过1亿位的存储器和超过2,000个存储器。

      这些高度复杂的芯片要求eSilicon所使用的解决方案要具备超高容量以及提供快速设计规划和实现的能力。此外，eSilicon被赋予了一分紧凑的交付进度表，需要一款无漫长建立周期的“即开即用”系统。Talus的部署由微捷码现场服务团队与eSilicon设计团队合作完成。

      “我们之所以选择Talus用于这些大型设计是因为这款产品具备极高的容量而我们需要最大程度缩短部署时间并保持尽可能短的实现周期，”eSilicon公司技术副总裁Prasad Subramaniam表示。“这些设计的高度复杂性对生产率和实现周期构成了重大挑战。我们很高兴Talus的多CPU功能很顺利发挥了作用，贯穿整个实现流程提供了巨大改善。我们默认用于大功能块的实现脚本是使用2个CPU，对于关键模块我们增加到4个CPU。这使得我们在这些大型设计的实现周期上获得了1.5倍到3倍的改善。”

      eSilicon发现Talus对于这些设计非常适用。Talus的底层统一数据模型架构包括了整套的设计相关数据。完整的设计数据可作为微捷码专有的数据库格式——Volcano™随时输入输出。eSilicon设计之一是基于和客户协作开发的模式，而Talus的统一架构可通过Volcano简化整个实现流程中各个点上设计数据的有效交付。此外，Talus核心的多CPU功能和增强的GlassBox™时序建模功能均带来了实现和分析周期的重大改善。

      这些复杂芯片的一个关键问题是顶层分析和优化的周期。eSilicon广泛利用新的Hydra GlassBox抽取功能；这项增强的GlassBox抽取功能提供了极紧凑的功能块描述方式，可包含快速精确的芯片级分析和优化所需的所有物理、时序和提取数据，完全无需耗费大量内存。由于具有这种新的GlassBox的“延迟缓存（cached delay）”功能，最新Talus版本所需内存资源不到之前Talus版本的一半，同时较之前GlassBox方案提供了5倍的运行时间改善。

      “Talus的快速部署与这些设计的实现不仅是eSilicon公司工程技术的有效见证，同时也是Talus处理大型复杂设计能力的很好证明，”微捷码设计实施业务部总经理Premal Buch表示。“这些设计的尺寸以及部署速度均证明了最新Talus版本在容量、运行时间和可用性上的巨大改善，同时也验证了Hydra无需耗费过多内存即可管理超大型设计中顶层设计及优化的能力。”