随着结合类比与混合讯号的设计复杂度不断提升，加上导入先进制程节点的变异性不断提高，Mentor Graphics指出，这些都可能危及混合讯号芯片的良率、性能和生命周期。未来五年内，芯片设计领域需要提出全新的技术和方法学，以因应这些变革。

    Mentor Graphics深次微米(DSM)部门营销总监Linda Fosler指出，未来五年类比混合讯号的产品设计趋势将锁定几个重点：1. 自动建模 (由于目前的建模耗用了大量处理资源，因而需要可支援更大型设计的自动化建模方法)；2. 为先进硬件进行最佳化，包括28nm及20nm和以下制程；3. 可重用性和重新导向性；4. 针对数位设计的AMS工具 (今天的类比验证成本仍然十分高昂)；以及5. 支援先进封装。

    在65nm时，传统的类比设计流程看起来还不错，但到了45nm，问题就变得很大，Mentor Graphics深次微米部门总经理Robert Hum说。更遑论目前整个芯片产业正加快脚步踏入的32/28甚至是20nm及以下制程了。

    “多执行绪一直是一个瓶颈，” Robert表示。在32nm以下制程的模型效应愈来愈多，这会导致速度变慢。另一方面，对设计人员来说，愈来愈高的芯片频率也是一大挑战。

    为了进一步提高芯片设计效率，Robert透露Mentor Graphics正在推动几项‘先进计划’。举例来说，其中一项‘全球平行设计’(Global Parallel Design)，是要在至少12个月的设计期间内协助客户加快设计，该公司将对特定客户开放数据库，让各地客户都能同步获得资料。

    此外，朝‘更高阶类比设计迈进’也是其中一项发展重点。“对类比设计造成影响的最大原因，在于它非常难以预测，”Robert说。

    在类比设计领域，仍需要能在晶体管级进行详细分析或验证的工具。类比/混合讯号在芯片设计中是相当重要的关键，Linda Fosler指出，在一个芯片设计中，AMS也许仅占了30%，但要考虑到的是许多芯片的类比功能设计都是截然不同的，因此，类比验证成本的一直维持成长趋势，迄今从未停止。

    针对客制化芯片设计，Mentor Graphics目前提出了由IC Station Sehematic、IC Station Layout / IC Assemble、Questa ADMS, Eldo, Eldo RF, ADiT、Calibre nmDRC/LVS / Calibre xRC，以及支援所有主要晶圆厂的设计工具所构成的平台式解决方案，透过不断强化工具本身性能及互通性来提升整体效率。在2011年，该公司还预告将提出可为AMS设计领域带来突破性进展的全新设计方法，以符合未来几年内该领域面临的挑战。 (邓荣惠)