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面对第2季的欧洲债信风暴以及第3季传统旺季效应的交互影响，一直没有分出胜负的现况，台系IC设计业者近期在上游晶圆代工产能持续喊紧，下游客户却开始唱衰的夹击下，已明显处在进退两难的情形中。看不好市况的业者，想抽产能，却又担心万一届时需求热络，恐影响第3季营收；反之看好市况的业者，想加产能，却也担心若库存一增，旺季效应将大打折扣，再一次烫伤自己。在怎么处理都好像不妥的情形下，「无为而治」似乎已成为近期台系IC设计公司面对欧洲债信风暴的最高指导原则。
台系消费性IC设计业者表示，先不管欧洲债信风暴如何，2010年第1季全球消费性IC市场需求因还在淡季，基期本来就不高，在第2季初慢慢显现出传统旺季效应后，配合2009年大家才刚尝到一些甜头，客户对2010年景气及市场需求多抱有不小的期望下，致使近期客户订单仍强，配合上游晶圆代工产能仍吃紧的现象，IC设计业者必须多抢一些晶圆代工产能，以免2010年下半市况正热时向隅。
至于PC相关芯片供货商则表示，虽然第2季全球PC市场需求在5月中旬过后，看来仍有传统淡季效应，但在上游晶圆代工厂不断表示产能将缺到年= 的情况下，对于PC芯片供货商来说，必无法松口减单，以免变成晶圆代工厂下半年的头号牺牲品。加上先前因缺货情形，客户多无法预建一点库存，好不容易近期在欧洲债信危机爆发所产生的空档，能够趁机囤一点私房库存，也让PC相关芯片市场需求始终维持高档不坠。
就在PC相关芯片打死不退，加上消费性IC订单又挟旺季效应而不断争抢产能的情形下，全球晶圆代工市场确实仍处于明显供不应求的现象，只是，面对欧洲债信问题似乎如滚雪球般越滚越大的情形下，相关业者难免会出现疑虑。
不过，在短期没有人敢出来开第1枪，跟上游晶圆代工厂作对，加上通路端及客户端仍有一些预建库存的空间，闷头发大财仍是台系IC设计业者近期最佳应对方式，若届时情况真不对，到时再跟着老大哥们一起砍单、延单就好，现在自作聪明，难免变成炮灰。
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