第26届电子器件可靠性和失效分析欧洲研讨会日前在法国举行，这是集成电路和电子器件可靠性领域规模最大，影响最广的国际会议之一，云集了世界各国微电子领域的顶级专家和学者。我国博士研究生刘太智凭借其论文获得了会议最佳论文奖。他的文章“System-level variation-aware aging simulator using a unified novel gate-delay model for bias temperature instability, hot carrier injection, and gate oxide breakdown”研究了LEON3 CPU在不同的工作模式下的可靠性和性能分析，该科研成果有助于打破芯片可靠性测试的时间和空间限制以及通过仿真来分析集成电路的寿命，从而保障集成电路长期安全运行。
会议论文将在Microelectronics Reliability杂志上发表，该杂志是SCI、EI收录期刊，影响因子1.43。
课题介绍
集成电路可靠性的定义是系统或元器件在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。从集成电路的诞生开始，可靠性的研究测试就成为IC设计、制程研究开发和产品生产中的一个重要部分。可靠性定义中“规定的时间”即常说的“寿命”。根据国际通用标准，常用电子产品的寿命必须大于10年。显然，人们不可能将一个产品放在正常条件下运集成电路可靠性介绍行10年再来判断这个产品是否有可靠性问题。目前的可靠性评估采用“加速寿命测试”(Accelerated Lifetime TEST，ALT)。把样品放在高电压、大电流、高湿度、高温、较大气压等条件下进行测试，然后根据样品的失效机理和模型来推算产品在正常条件下的寿命。但是可靠性评估的测试成本非常，时间仍然高达几百个小时。如何通过电路仿真精确的预测集成电路的寿命，从而减小可靠性测试的成本，是困扰国内外学者的一个主要问题。
LEON3 CPU是一种基于SPARC V8架构的32位处理器核，是由欧洲航空局研发，并应用在欧洲航天局的各种ASIC芯片内。目前由欧洲航天总局旗下的Gaisler Research开发和维护，目的是摆脱欧空局对美国航天级处理器的依赖。众多周知，航空航天多于可靠性的要求极高，而CPU作为最关键的集成电路部件，它的可靠性对整个系统来说至关重要。CPU在现代航天领域中起着关键的作用,但由于航天CPU所处的特殊运行环境,其可靠性是重要的指标之一。分析LEON3 CPU的可靠性对于保障航天计算机的安全、提高航天计算机的可靠性有极为重要的意义。
会议介绍
第26届电子器件的可靠性和失效分析研讨会日前在法国图卢兹举行，这是集成电路和电子器件可靠性领域规模最大，影响最大的国际会议之一，云集了世界各地微电子领域的顶级专家和学者。会议全文将收录在Elsevier Science出版社发行的Microelectronics Reliability杂志上发表，该杂志是SCI、EI收录期刊，影响因子1.43。
个人介绍
论文作者，刘太智 (Taizhi Liu)，男，2009年6月毕业于上海交通大学电子工程系，获学士学位，2012年3月毕业于上海交通大学电子工程系，获硕士学位，2012年赴美国佐治亚理工学院(Georgia Institute of Technology)电子和计算机工程专业攻读博士学院，研究方向主要为集成电路可靠性分析、集成电路设计与测试。他的文章“System-level variation-aware aging simulator using a unified novel gate-delay model for bias temperature instability, hot carrier injection, and gate oxide breakdown”研究了LEON3 CPU在不同的工作模式下的可靠性和性能分析，获得了众多参会专家的好评，并被授予了最佳论文奖。该科研成果有助于打破芯片可靠性测试的时间和空间限制以及通过仿真来分析集成电路的寿命，从而保障集成电路长期安全运行。
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