德州仪器(TI)推出一款可降低成本及功耗，并节省电路板面积的全新高效能多核心数字讯号处理器(DSP)──TMS320C6474，它在单芯片上整合了三颗1GHz TMS320C64x+核心，可协助设计人员将多个DSP整合于单一电路板，以满足高效能执行需求，如同时执行多通道处理或同时执行多个软件应用等。

      由于整合了三颗1GHz核心，TMS320C6474可提供3GHz的原始DSP效能，并较分离式处理解决方案节省1/3功耗，而DSP成本也可降低2/3。C6474可为目前采用DSP的客户提供重要的系统整合，充分满足通讯基础设备、医疗影像、军事通讯以及工业视觉检验终端设备与相关市场的需求。

      C6474的处理能力为24,000 MMACS (16位)或48,000 MMACS(8位)。除支持极高效能外，现有设计团队还可透过C6474立即为多芯片系统解决方案有效降低成本、功耗及面积，因为此款产品与TMS320C6452及TMS320C6455等以C64x+核心为基础的单核心DSP原始码完全兼容，并同时与以TMS320C64x核心为基础的TMS320C641x系列组件完全兼容。

      C6474采用65nm制程，因此可实现高系统集成度，使C6474可采用23mm x 23mm的球门阵列(BGA)封装，且产品尺寸与TI目前采用90nm的单核心DSP解决方案相同。

      以C6474为基础的解决方案可为需满足严峻功率预算的设计团队提供有效协助。举例而言，为满足25瓦特(W)的功率预算要求，设计人员不能采用超过8颗1GHz TMS320C6455单核心DSP，每颗DSP的功耗约为3W，系统的整体原始效能为8GHz。

      另一方面，以C6474为基础的系统仅包含四颗芯片，每颗芯片的功耗约为6W，但因每颗处理器包含三颗1GHz核心，因此整体系统效能可高达12GHz，而每单位功率的效能也可提高50%。此外，采用C6474解决方案可协助客户大幅节省成本，因为其价格与C6455相当，但原始DSP处理效能为C6455的三倍。

      此外，C6474采用TI的SmartReflex技术，可透过TI深次微米制程技术(deep sub-micron process)大幅降低芯片层次漏电。此技术结合多种智能型适应性软硬件特性，可根据组件的工作状态、工作模式及处理与温度变化等，动态控制电压、频率及功耗。

      高效能处理器需配合高效能外围，因此C6474整合Viterbi与Turbo加速器，可极致发挥常用算法的处理效率。此外，此款处理器并包含数个SERDES (serializer/deserializer)接口，如SGMII以太网MAC(EMAC)、天线接口(AIF)以及Serial RapidIO (SRIO)。

      每颗核心并针对外围及处理器核心配有32kB的L1程序与L1数据存储器、可支持两种配置的3MB整体L2内存(每颗核心1MB，或1.5MB/1MB/0.5MB的配置)以及TI速度最快的667MHzDDR2内存接口。

      TI提供包含电源管理、数据转换器、放大器、频率以及RF解决方案的完整讯号链解决方案，可简化设计并加速产品上市时程。TI PTH08T240F非隔离式DC/DC电源模块可于满足C6474核心电压容差要求的同时，大幅降低外部输出电容至3,000μF，并与TI SmartReflex技术兼容。将有助于C6474设计人员简化电源系统设计，并实现最佳电源效能与效率。

      TI并提供一套软件除错平台，协助客户进行C6474的开发工作。C6474评估模块(EVM)包含两颗C6474处理器、一颗与EMAC相连结的高速DSP、AIF及SRIO SERDES接口，以及Orcad与Gerber等设计档案。此外，C6474 EVM并提供具有XDS560仿真器的JTAG接头(JTAG header)，以及电路板专用的Code Composer Studio (CCStudio)整合式开发环境(IDE)。

      此外，VirtualLogix还推出针对C6474的VLX。VLX Real-Time Virtualization软件可使TI的DSP平台在无须添加专用处理器的情况下采用TI DSP/BIOS核心，同时执行传统DSP任务及VirtualLogix Linux，让系统可快速采用并整合通用进阶网络或控制功能。

      TMX320C6474将于2008年第四季于TI及其授权经销商开始供货，TI也预计2009年第一季将发布下一代六核心C647x高效能多核心处理器。