多核-EDA365

研发资源 > 标签 > 多核

|相关技术

查看更多 >>

多核DSP结构与超核DSP结构

发布时间：2020-07-01

Internet爆炸性的增长.线路网络与分组网络的加速融合.对通信设备和应用提出了一系列新的要求.目前的线路交换技术是在Internet时代之前很久设计的.由于它们只对通话业务进行优化.已不能支持当今成指数增长的数据 ...<全部>

DSP系统

|

15

飞思卡尔基于下一代StarCore的多核DSP

发布时间：2020-07-01

飞思卡尔半导体日前推出基于下一代SC3400 StarCore技术的第三代多核DSP.这款新型MSC8144 DSP面向下一代有线和无线基础设施应用.提供语音.视频和数据服务.并带来领先的性能和低系统成本以及显著提高的通道密 ...<全部>

DSP系统

|

56

DSP:追求性能与功耗绝佳平衡.捍卫第一

发布时间：2020-06-30

2007年的DSP可谓[命途多舛".一向是亲密战友的FPGA突然从外围逻辑应用闯入信号处理系统核心.将DSP功能从高端的FPGA平台扩展到了低成本FPGA.希望能在复杂算法和大量并行处理中补充甚至完全替代DSP. 尽管二者芯 ...<全部>

DSP系统

|

14

德州仪器新款DSP内含三颗1GHz处理器

发布时间：2020-06-30

德州仪器(TI)推出一款可降低成本及功耗.并节省电路板面积的全新高效能多核心数字讯号处理器(DSP)──TMS320C6474.它在单芯片上整合了三颗1GHz TMS320C64x+核心.可协助设计人员将多个DSP整合于单一电路板.以满足高 ...<全部>

DSP系统

|

153

数字信号处理芯片重拾多核心架构

发布时间：2020-06-30

为了在提升性能并同时降低功耗.在处理器中加入更多核心俨然已成为运算和嵌入式处理器产业的标准作法.尽管类似的演变对各种高性能处理来说似乎无可避免.但以往的经验也让数字讯号处理器(DSP)供货商在采用多核心方 ...<全部>

DSP系统

|

DSP
多核

141

多核DSP弥补高端基站芯片技术短板

发布时间：2020-06-30

市场调研机构ABIResearch的数据显示.到2010年.全球无线基站半导体市场将由2008年的约60亿美元增长到约75亿美元.以中国为代表的发展中国家3G(第三代移动通信技术)网络建设将是最主要的市场推动力. 领先厂商 ...<全部>

DSP系统

|

22

多核DSP提升RNC分组处理能力

发布时间：2020-06-30

由于与频率提高相关的功耗/散热问题日益突出.指令级并行架构(ILP)及存储能力已近极限.硅芯片已难以支撑处理器性能的大幅度提升.在单芯片上集成多个核.每个核同时处理多条线程而非不断提高处理器时钟速度.已是 ...<全部>

DSP系统

|

144

多核架构已经踏上征途.引领DSP发展

发布时间：2020-06-30

在满足功耗要求的前提下.增加处理器内核来获得系统性能的提升已经成为计算和嵌入式处理器行业的一项标准做法.一场相似的演进似乎正在不可避免地渗入所有高性能的处理应用.DSP厂商正在试图采纳多核架构来满足日益 ...<全部>

DSP系统

|

158

中国电子科技集团研制成功多核DSP芯片

发布时间：2020-06-28

新华网北京12月27日电()中国电子科技集团公司27日宣布.国家[核高基"重大专项DSP课题--[华睿1号"专用DSP芯片.于近日研制成功.填补了我国在多核DSP领域的空白. 据中国电子科技集团公司第十四研究所副所长吴鸣 ...<全部>

DSP系统

|

DSP
多核

177

TI 发挥多核心潜力:德州仪器最新软件帮助开发人员进一步全面发挥 TI 多核心 DSP 效能潜力

发布时间：2020-06-28

德州仪器 (TI) 宣布推出数款针对多核心数位讯号处理器 (DSP) 的软件更新.包括最新 TMS320C66x DSP 系列.进一步促进多核心装置的快速.且更便捷地开发.TI 的软件产品包括最新多核心软件开发套件 (MCSDK).优化的多 ...<全部>

DSP系统

|

DSP
多核

39

上一个下一个

一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

|相关标签

|热门文章

飞思卡尔基于下一代StarCore的多核DSP

LSI 宣布加入多核联盟成为工作组会员

需要了解的多核CPU运行模式

ISSCC历史上重要成果

多核DSP TMS320C66x性能高达10GHz (TI)