专业 LDI 设备制造商 Limata 日前正式发布其独有的、经过市场验证的适用于所有 X 系列产品的 LUVIR 技术®。此独特的 LDI 技术在降低设备维护成本的同时，能显著提高防焊油墨的成像速度。

创新的技术降低了成像需求 UV 光的能量，同时带来成像速度的提升

在 PCB 制造制程中，防焊油墨的成像品质一直受到不断提升的对位精度和成像精度要求的挑战。相对于干膜成像，防焊油墨的成像需要更高的 UV 能量。因此市场上多波长 DI 的解决方案（多波长对应于 UV 光波段）对高产出的需求而言太慢，生产厂家的成本也更高（更多的成像单元或更多机台需求）。

为应对这一挑战，Limata 开发出一套全新的结合红外(IR) 和紫外光 (UV) 防焊油墨成像方案。此方案可缩短成像时间、提高产量，同时对所有的传统油墨成像均可提供最高规格的成像质量方案。“相对 LED/DMD 方案上需要 400 到 1,000mJ/cm2 的 UV 能量， 借助 LUVIR 技术，仅需 100 到 250mJ/cm2 的 UV 激光能量即可达到相同的成像效果，且不会影响防焊表面质量、分辨率和准确性。”Limata 首席技术官 Matthias Nagel 介绍道，“使用 IR 光使我们减少了 UV 激光的使用，从而降低了设备的成本。相对市面上其他 DI 防焊成像系统的产品而言，Limata 提供了极高的性价比。”

Limata 创新型的 LUVIR®技术加速 PCB 防焊量产制程

对所有的传统油墨具有杰出的成像质量

高效率和高产出的 LUVIR®技术适用于所有传统的油墨，包含油墨的种类和颜色（例如绿色、蓝色、黑色和白色）。从而避免了 PCB 厂家改用更加昂贵的 DI 专用油墨，此油墨材料的改变增加了油墨本身的成本以及新油墨生产制程的认证和时间成本。此外，LUVIR 可以支持 4 mil (100 µm)到 6 mil (150 µm)厚度的防焊数字化直接成像，无明显的 undercut。在同样的速度和良率下，这是多波长的 DMD/LED 成像方案不可能达到的。

更低的生产成本、更低的设备维护成本

从现场收集的生产数据来看，和其他的 DI 系统相比， 对于传统油墨数字成像制程来讲，采用 LUVIR®技术每次可以降低高达 40%的数字成像制程成本。 采用完全自主开发的自动远程激光校验功能的 UV/IR 模块降低了维护需求，减低了售后维护的成本。避免了生产厂家在设备生产周期中购买昂贵的长期售后服务协议。

装备了四个 UV/IR 成像单元的 LIMATA X2000 系列可以用于高产出需求的应用。同时 LIMATA 也提供了紧凑型的 X1000 系列，可在较低成本下从掩膜 / 菲林的制程快速地转移到激光直接成像。

LIMATA 的 UVIR®技术在印制电路板和电子制造服务板块  (PCB & EMS Cluster) 获得了 2019 Productronica 创新奖。该技术装备到所有 LIMATA 的 X 系列产品上，可满足不同市场和地区 PCB 客户的需求。所有 X 系列的产品也同时支持干膜的数字直接成像，可达到 1mil（25µm）的线宽和线距。