当前，我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类，且部分产品已拥有了一定的市场规模，但我国芯片产品总体上仍然处于中低端，正处在逐步向高端芯片研发演进的过程中。

纵观过去两年的全球半导体设计市场，芯片设计公司、EDA 工具供应商与公有云服务供应商也都开始探索云计算如何与芯片设计的流程与仿真设计更好的结合，以实现大规模的弹性计算，更快的面向市场，并获得更低的成本。

可以说主流的设计公司都有 1-2 款芯片在做全面利用云技术的设计。可以预见的是，在先进制程的竞争中，如何更好地应用云计算，实现更快的产品面世，更顺畅的设计流程，是芯片设计企业不能忽视和跳过的领域。

随着国家级芯片战略的明确和发布，众多的芯片设计企业也逐步提升产品技术水平，再加上国内在全球领先的消费电子类企业，本着其拥有大量终端应用场景的优势，也全面涉足芯片设计领域。

在这样的背景下，对于芯片设计企业部门来说，如何快速地实现产品研发，提升效率，同时实现更低的成本，具有巨大扩展性的“云”就成为了一个很好的机会。

但如何安全可控的将更多的设计流程搬到云端，利用云计算弹性可扩展，与下端工厂更好的对接，实现更快的产品上市，就成为了一个值得探讨的话题。

对于芯片设计企业，产品迭代加速，标准不断演变，以及不断需要更高的性能，都压缩了设计周期和上市时间。随着设计越来越复杂，企业需要在开发的每个阶段实现更好的设计流程和全面验证，而新的工艺也需要大量的计算能力来解决这种过程变异。

这样技术发展现状和市场竞争态势下，微软的公有云 Azure 提供了一整套公有云 、混合云的架构。该架构提供了资源优化、性能增强、成本节省的方案，使得开发团队能够专注在比较小的时间窗口中，运行更多的迭代、增加模拟和回归测试次数，专注提升产品品质和质量。

这套方案已经在全球各领域的芯片研发企业进行过验证，见证了此解决方案帮助芯片行业公司实现更高的产量、更高质量的设计、创新的解决方案和更快的产品交付速度，这些也是当今芯片行业需要取得成功的要素。

随着国内“大兴土木”、“千家争鸣”的大局面的兴起，半导体行业的基础设计平台——EDA 设计环境平台也呈现出逐渐升温的局面。尤其是基于“云”计算的 EDA 设计环境的发展，虽然还处于非常初期的阶段，从各个方面的需求来看，已经是呼之欲出。

以下是《中国芯片设计云技术白皮书 2.0》部分内容，将基于 Azure 云平台，呈现包括弹性算力、安全方案、EDA 设计生态云模型等进行全面分析：