据外媒报道，中国的半导体行业的发展未来很有可能由芯片设计软件推动。

虽然中国目前在电子设计自动化（EDA）软件开发方面落后于美国，但该学术界的技术行业资深人士表示，这个世界第二大经济体有机会在这一领域赶上。

“在美国参与 EDA 的人才越来越少，”香港中文大学（CUHK）工程学院院长黄定发在最近召开的智能中国博览会上接受采访时说。

“如果你看看这个软件市场中的主要公司，许多[他们的 EDA 工程师]的平均年龄现在已经 50 岁了，”黄定发说。“因此，这是中国投资[人才和其他资源以支持 EDA 研发]的机会。”

EDA 是一类软件工具，用于设计先进的集成电路或包含数十亿晶体管的芯片，这些晶体管可作为“大脑”，为现代电器，智能手机和个人电脑以及复杂的医疗设备，汽车和飞机提供动力。

“我们仍在遵循摩尔定律，”北京清华大学副校长尤政在 8 月 26 日至 29 日在重庆举行的同一场博览会上接受了另一次采访。“但是，随着行业接近该定律的认知限制，[继续跟进]将很难。

台湾半导体制造公司是全球最大的合约芯片制造商，已计划明年开始商业化生产 5nm 芯片。IBM 及其合作伙伴于 2017 年首次推出 5nm 工艺技术，为指甲大小的芯片设计了 300 亿个晶体管。

“在半导体制造过程中，我甚至不知道在 3nm 之后它们能走到哪里，”香港中文大学的黄定发说。“但[设计芯片]的软件可以进一步改进”。

对于中国而言，EDA 软件开发代表了半导体产业供应链的另一个领域，需要更多的努力来缩小与美国等主要国家的差距，并在芯片技术方面变得更加自立。该供应链包括研究; 设计; 制造业; 装配，测试和包装; 和分配。

虽然中国最高领导层加倍努力，以筹集更多的资金和资金 国家支持为了缩小这一差距，该行业进入该行业，投资水平仍远远落后于大型美国企业。在截至 6 月 30 日的 12 个月内，英特尔仅在研发方面投入了 136 亿美元。

相比之下，2016 至 2020 年的“十三五”规划中的 1400 亿元（196 亿美元）和国家支持的 2000 亿元 中国集成电路产业投资基金 正在提高。
美中贸易和科技战争使事情进一步复杂化。由于安全问题，特朗普政府已经开始切断重要的美国技术，如芯片和软件，向主要的大陆高科技公司流动。经营半导体公司海思的电信设备制造商华为技术有限公司（Huawei Technologies）在五月被加入美国贸易黑名单 。

香港中文大学的黄定发表示，美国的学术研究人员没有获得足够的资金来进一步开展 EDA。“因此，这些教授和该领域的许多工程师已经开始做其他事情，”他说。“他们已经离开了像 Facebook 和谷歌这样的公司。”

黄定发没有暗示中国应该从海外招募 EDA 研究人员，他说学术研究人员可以与科技公司密切合作，开发新的 EDA 工具。根据 CSRankings 的数据，例如，香港中文大学在世界顶级计算机科学机构的 EDA 相关研究中排名第四。

可以肯定的是，美国仍然是世界上最大的 EDA 工具供应商的所在地 - Synopsys，Cadence Design Systems 和 Mentor，德国企业集团西门子的子公司 - 去年引领全球市场总额达 98 亿美元。在中国，国内顶级 EDA 供应商是位于北京的 Huada Empyrean Software。

虽然中国在 EDA 软件开发方面面临着大量工作，但香港中文大学的黄定发表示，亚洲已经“在 EDA 流程的某些方面做得很好”，例如物理层面设计 - 标准设计周期的一个步骤，电路设计。

研究公司 TrendForce 的数据显示，中国的芯片设计行业也在不断扩大。由海思，清华集团子公司 Unisoc Communications 和北京 OmniVision Technologies 牵头，其 2018 年的总收入达到 2515 亿元，同比增长近 23％。