技术发展趋势的变化和热设计
上一篇文章中我们以[什么是热设计"为标题.大致介绍了半导体元器件热设计的重要性.本文我们希望就半导体元器件的热设计再进行一些具体说明. 技术发展趋势的变化和热设计 近年来.[小型化".[高功能化".[设

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1 引言注塑机和变频器配套使用.可以达到节约能源(其节电率可达25%-65%).提高生产效率和产品质量.降低油污染和噪声污染.延长机器使用寿命等优点.从而得到了广泛的应用.为此采取成本低廉.合理实用的EMC解决

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