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对于需要提升系统效率并最大限度减少元件数目的高效AC-DC转换器等应用的设计人员来说，构建一个具备快速开关特性、更高效率和功率密度的现代电源系统是一项非常重要的指标。
为了帮助设计人员应对这一挑战，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 为100V和150V PowerTrench® MOSFET系列器件增添了工业类型封装选择，包括TO-220、D2PAK、TO247、I2PAK、TO220 Full Pack和D2PAK-7L。
上述器件属于中等电压范围功率MOSFET产品系列成员，是结合低栅极电荷(QG)、低反向恢复电荷(Qrr)和软反向恢复体二极管的优化功率开关产品，可在AC-DC电源中实现同步整流功能的快速开关。
这些器件采用具有电荷平衡功能的屏蔽栅极结构，通过使用这项技术，其品质因数(QG x RDS(ON))较先前之解决方案降低达66%，为包含同步整流、微型太阳能逆变器和离线UPS系统之应用，以及电信功率分配PDU/BFU单元之设计人员提供高效率的解决方案。
新产品采用低反向恢复电荷和软反向恢复体二极管，可以减少系统中的电压尖刺或振荡，省去缓冲器电路，或不需替换额定电压更高的MOSFET器件，有助于提升效率并降低设计的材料清单成本。
首批采用工业类型封装的器件有FDP083N15A_F102、FDB082N15A和 FDP036N10A N沟道PowerTrench MOSFET器件。如同PowerTrench MOSFET系列中的所有器件一样，这些产品具有快速开关特性和低栅极电荷，并采用高性能技术实现了极低的RDS(ON)。此外，该系列器件采用符合RoHS标准的无卤素和无铅封装，能够满足环保法规的要求。
新增PowerTrench MOSFET器件丰富了飞兆半导体中等电压范围MOSFET产品阵容，作为齐全的PowerTrench MOSFET产品系列的一部分，它能够满足现今电子产品的电气和散热性能要求，在实现更高能效水平方面发挥重要的作用。
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