英飞凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封装-EDA365

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英飞凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封装

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隔离
降低
爬电

2016年5月3日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封装。全新封装适用于瞄准众多低功率消费应用的600V CoolMOSTMCE。该封装具有更长的爬电距离，旨在满足开放式电源的苛刻要求——开放式电源遭受污染可能导致出现电弧故障。

TO-220 FullPAK Wide Creepage封装取代了常用的用来增加爬电距离的变通方案，比如硅灌封、使用套筒、对引脚进行预弯等等方法。有了这种更好的选择之后，客户可通过采用新封装降低系统成本。

通过宽引脚预防故障

TO-220 FullPAK Wide Creepage封装适用于开放式电源，比如灰尘会通过气孔进入的电视电源适配器。这些灰尘颗粒长时间聚集之后，会缩短引脚之间的有效爬电距离，导致出现高压电弧。全新封装采用了4.25mm引脚距离，取代了标准TO-220 FullPAK封装中常用的2.54mm引脚距离。

全新封装的其他外部尺寸几乎与TO-220 FullPAK封装完全一样。此外，全新封装还具有标准FullPAK封装的突出优点，包括其卓越的隔离性能以及自动组装能力。

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