汉高推出用于便携电子设备组装的乐泰无卤粘合剂-EDA365

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汉高推出用于便携电子设备组装的乐泰无卤粘合剂

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　　为了响应关于减少使用卤化材料以保护环境的行业倡议和法规，汉高公司日前推出新系列的乐泰(Loctite®)粘合剂和密封剂，该产品满足IPC IEC #61249-2-21要求。这一系列粘合剂主要用于便携电子设备，如手机、PDA、笔记本电脑和硬盘驱动器，配方中溴和氯的含量低于900ppm，总卤含量低于1500ppm。这些产品所含的卤素水平很低，往往低于可检测值。

　　整个系列的乐泰无卤粘合剂包括30多个产品，涉及到一系列技术，包括氰基丙烯酸盐粘合剂、光固化氰基丙烯酸盐粘合剂、环氧树脂粘合剂、聚氨酯粘合剂、紫外固化丙烯酸树脂粘合剂、有机硅粘合剂、热熔胶、双组分丙烯酸树脂粘合剂和厌氧粘合剂。这些材料用于粘接、密封、填充和安装各种组件，包括连接器、键盘、照相机、麦克风、扬声器、贴面、品牌标志、框架、屏幕、锁扣、磁铁、转轴、机箱、电池、磁头悬浮件、磁头组、滑块和轴承。

　　汉高不仅提供无卤材料，还提供相关的技术和工程支持，以满足无铅处理要求。