粘合剂-EDA365

研发资源 > 标签 > 粘合剂

|相关技术

汉高推出用于便携电子设备组装的乐泰无卤粘合剂

发布时间：2021-03-01

为了响应关于减少使用卤化材料以保护环境的行业倡议和法规.汉高公司日前推出新系列的乐泰(Loctite®)粘合剂和密封剂.该产品满足IPC IEC #61249-2-21要求.这一系列粘合剂主要用于便携电子设备.如手机.PDA.笔 ...<全部>

接口

|

8

用于显示应用的液体光学透明粘合剂的最新进展

发布时间：2020-05-16

Dr. D. Lu, Dr. J. Wang, R. Zhang, Dr. C. Li, J. Yuan, Dr. J. Lin1, A. Litke2, M. Levandoski2, P. Malanaphy2, J. Serenson2 汉高公司.中国上海1汉高公司.美国马萨诸塞州南伊斯顿2汉高公司.美国康乃狄克州洛 ...<全部>

材料技术

|

88

DELO:电子元件封装技术潮流

发布时间：2020-05-15

全球微型化趋势下.空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率.是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力.粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应.市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品. ...<全部>

材料技术

|

11

使用Mo-PDA复合物来组装超结构

发布时间：2020-05-15

以微米和纳米粒子作为构建块的复杂超结构的可控组装引起了粒子工程界的广泛兴趣.由于它们的增强和协同性能.这类材料在药物输送.光子学.化学传感.储能.气体吸附和催化方面具有广阔的应用前景.迄今为止.随着物 ...<全部>

材料技术

|

170

上一个下一个

一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

|相关标签

|热门文章

用于显示应用的液体光学透明粘合剂的最新进展

DELO:电子元件封装技术潮流

汉高推出用于便携电子设备组装的乐泰无卤粘合剂

使用Mo-PDA复合物来组装超结构