一期总投资5亿,出场即“巅峰”,这家EDA公司凭什么立足?
一文读懂SIP与SOC封装技术 随着物联网时代来临.全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计.因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注.除了既有的封测大厂积极扩大SiP制造产能外.晶圆代工业者与IC基板厂也竞相
原来,晶振在电路中起到这个作用! 晶振全称又叫Crystalz振荡器.它就像人体的心脏.神圣又美丽.起着至关重要的一部分. 晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号.
几类用于可穿戴医疗的半导体方案 中国人口老龄化进程正持续加快:据联合国2010年世界人口的展望.2010年中国60岁以上人口所占百分比为12.3%.预计到2030年将增至24.4%.到2050年甚至将达33.9%.同时.随着人们生活水平的提高.预期寿命越来越长
HDI板的应用及加工工艺 HDI(High Density Interconnector)板.即高密度互连板.是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板.是含内层线路及外层线路.再利用钻孔.以及孔内金属化的制程.来使得各层线路之内部之间实现连结
如何正确使用运算放大器 摘要:运算放大器是模拟电路中最主要的元件;运放有很多参数.使用很灵活.而且涉及到模拟电路的许多概念.本文概括了运放的一些基本概念和电路技术.
场效应管的替换原则及好坏判断 一.定性判断MOS型场效应管的好坏先用万用表R×10kΩ挡(内置有9V或15V电池).把负表笔(黑)接栅极(G).正表笔(红)接源极(S).给栅.源极之
深入了解CPU两大架构ARM与X86 随便逮住一个人问他知不知道CPU.我想他的答案一定会是肯定的.但是如果你再问他知道ARM和X86架构么?这两者的区别又是什么?绝大多数的人肯定是一脸懵逼.今天小编就带你深入了解CPU的这两大架构:ARM和X86.以