随着元件集成度越来越高，设备小型化，电子产品的EMI问题日渐严重。降低模块电源EMI，可以降低EMI的危害，避免传输信号质量问题，对电路或设备造成干扰甚至破坏，设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求等问题。
模块电源低EMI设计，仅参考：
1、对于所有应用，没有一种完美的EMI策略，但事先的一些基本思想可以使任务变得更加容易。第一步是确保组件的位置最小化噪音。如去耦电容应尽可能靠近模块电源，尤其是X和Y电容。使用接地层来最小化辐射耦合，最小化敏感节点的横截面积，并最小化可能辐射的高电流节点的横截面积，如来自共模电容的横截面积。
2、保持电流回路较小，导体通过感应和辐射耦合能量的能力通过较小的环路降低，环路起到天线的作用。对于成对的铜印刷电路板（PC），使用宽（低阻抗）在干扰源处定位滤波器，基本上尽可能靠近模块电源。应选择滤波器元件值，并考虑到所需的衰减频率范围。如电容器在某个频率下是自谐振的，超过该频率它们看起来是电感性的，使旁路电容引线尽可能短。在考虑到噪声源与潜在易受影响电路的接近程度时，在PC板上找到元件。
3、EMI组件的位置至关重要，避免将转换器放在靠近滤波器的位置，以避免噪声耦合回滤波器。不仅仅是要过滤电源，还要过滤转换器正在供电的所有电路。大多数通信机柜在卡级别使用尽可能多的本地过滤，然后在模块电源输入上使用另一个过滤器。
4、表面贴装模块与通孔模块的比较，表面贴装器件（SMD）在处理射频能量方面比含铅器件更好，因为它可以减少电感和更紧密的元件放置。由于SMD的物理尺寸减小，后者是可能的。这对于双层电路板设计至关重要，因为它需要噪声控制元件的最大效率。通常引线电容器在约80MHz时变为自谐振（比电容变得更具电感性）。由于需要控制80MHz以上的噪声，因此，如果仅使用通孔元件执行设计，则应该提出严肃的问题。
6、无论是电路直接的干扰，还是设备之间的干扰，都是电磁骚扰能量从骚扰源耦合进敏感源的过程。能量的传输有两个途径，一个是沿着导体以电流形式传输，另一个是通过空间以电磁感应的方式传输。连接两个电路（设备）之间的最主要导体就是电源线，因此电源线是导致电磁干扰问题的主要因素。在发生了电磁干扰问题时，无论是电路的层面还是设备的层面，应该首先检查受扰电路（设备）的供电情况，看是不是有骚扰电压，地线也是一个重要的骚扰传播路径。
为了保证设备正常稳定运行，尽可能降低模块电源EMI非常重要。
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