电子行业不断的发展，PCB板的技术水平也是不断提高。常见的工艺主要有喷锡，沉金，镀金，OSP等等，其实喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡，下面pcb打样小编来介绍一下它们这间的区别。

1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。

2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。

4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。

5、铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。

6、pcb板打样做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的，没有区别。

PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?

1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在280-300度;过波峰温度需要控制在260度左右;过.回流温度260-270度.

2、PCB板有铅喷锡不属于环保类含有害物质"铅",熔点183度左右;喷锡锡炉温度需要控制在245-260度;过波峰温度需要控制在250度左右;过.回流温度245-255度。

开模在工业设计里指的是形成产品设计的工具组，包括机械设备与模具。那PCB板打样要开模吗？带着这个疑惑小捷哥带着大家一起了解下。

首先我们要弄清楚开模具体是指什么，其实开模通常是指的做外形的时候冲板用的模具，有些工厂还指的是测试架，每个人的理解不一样的，弄清了这个，就明白PCB板打样到底要不要开模了，其实样品只是拿来测试和调试用的，没有必要开模的，包括测试架也是一样的，不用开的。

如果开了模具到时候结构图不对，又要修改资料怎么办，所以是不用开模的，直接用CNC做出来就可以了。测试方面选择飞针测试即可，这样会降低很多风险。最起码不用担心重开模具的问题。如果是大批量生产，建议开模做货比较快一些，这样也会稍微便宜一些，看你自己产品的定位，有些又不接受模具冲的。

关于pcb打样v割收费问题，正常的pcb打样v割是不要钱的，如果一个SET拼的数量很多的话，比如超过50PCS话，会另外收V割费用的，主要是针对很小的板子，还有如果是很多款拼在一起V割的，报价时也是会另外收取适当的费用的。