PCB工艺-EDA365

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几分钟解读PCB打样工艺之有铅无铅有何不同?

发布时间：2022-02-12

电子行业不断的发展.PCB板的技术水平也是不断提高.常见的工艺主要有喷锡.沉金.镀金.OSP等等.其实喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡.下面pcb打样小编来介绍一下它们这间的区别.1.从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡( ...<全部>

技术百科

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是什么让我们越来越多的使用贴片电阻.而非插装器件?

发布时间：2020-09-09

越来越多电路板的使用贴片元件.新设计的电路板除特殊需求的情况之外.都是优选贴片元器件.贴片元件以其体积小.易于机器焊接.便于维护.随着成本下降.已经成为很多器件选型场景的默认选项.特别是电阻.电容.电 ...<全部>

模拟电路设计

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电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题解析

发布时间：2020-05-20

电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层.铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分.柔韧而孔隙率低的铜镀层.对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用.铜镀层还用于局部的防渗碳. ...<全部>

PCB设计

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什么是PCB光致成像工艺

发布时间：2020-05-20

什么是PCB光致成像工艺呢?不少人对这个工艺不是很了解.下面有PCB抄板工程师给大家简单介绍什么PCB光致成像工艺.PCB光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进行曝光.使其硬度.附着力.溶解性与物理性质 ...<全部>

PCB设计

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PCB线路板过孔堵上.到底是什么学问?

发布时间：2020-05-15

导电孔Via hole又名导通孔.为了达到客户要求.线路板导通孔必须塞孔.经过大量的实践.改变传统的铝片塞孔工艺.用白网完成线路板板面阻焊与塞孔.生产稳定.质量可靠.Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用.电 ...<全部>

材料技术

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