研发资源 > 标签 > 硫酸铜电镀
|相关技术

电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题解析

 发布时间：2020-05-20
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层.铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分.柔韧而孔隙率低的铜镀层.对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用.铜镀层还用于局部的防渗碳. ...<全部>
  • 85
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题解析

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.