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【导读】Microsemi推出世界首个设计用于Broadcom 5G WiFi移动平台的硅锗技术单片RF前端器件，使用于智能手机和平板电脑等移动平台，新型前端器件提供了显著的性能成本优势。
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司推出世界首个用于IEEE 802.11ac标准的第五代Wi-Fi产品的单片硅锗(SiGe) RF前端(FE)器件。新型LX5586 RF FE器件受益于业界领先的高集成水平和高性能SiGe工艺技术，具有超越现有技术的显著性能和成本优势。
这款RF FE器件经过设计与Broadcom的BCM4335组合芯片一起使用于智能手机和平板电脑等移动平台。BCM4335是业界首个基于IEEE 802.11ac标准的组合芯片解决方案，该标准也称作5G WiFi并获广泛部署。
美高森美副总裁兼总经理Amir Asvadi表示：“我们很高兴与Broadcom携手进入802.11ac市场。LX5586是现今市场上最小、最可靠、最高性能的解决方案，是我们向客户推介的高集成度Wi-Fi子系统系列中的首款产品。这一创新型前端解决方案为Broadcom的5G WiFi产品提供了固有的可靠性和成本优势，超越了传统的多芯片前端模块产品。”
Broadcom移动无线连接组合产品部门副总裁Rahul Patel表示：“Broadcom正在所有主要的无线产品领域实现5G WiFi生态系统。美高森美新型RF功率放大解决方案进一步增强了5G WiFi技术的吸引力，这项技术获业界认可为本年度最重要的无线技术创新之一。”
行业研究机构NPD In-Stat指出，802.11ac市场将会快速增长，到2015年芯片组付运量将会超过6.5亿，总体Wi-Fi芯片组销售额将达到61亿美元，预计802.11ac的三大市场将是智能手机、笔记本电脑和平板电脑。
美高森美 LX5586器件的主要技术特性包括：
完全集成式单芯片，内置802.11ac 5GHz PA/LNA器件，并带有旁路和SPDT天线开关
2.5x2.5mm的小面积封装和仅0.4mm的高度
在1.8% EVM情况下具有16dBm的超线性功率输出，256QAM调制超过80MHz带宽
所有引脚具有1000V (HBM)的高ESD保护能力
封装和供货
LX5586器件采用2.5 x 2.5 mm 16引脚QFN封装。
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