一、 布局注意事项

（1） 结构设计要求

在PCB布局之前需要弄清楚产品的结构。结构需要在

PCB板上体现出来。比如腔壳的外边厚度大小，中间隔腔的厚度大小，倒角半径大小和隔腔上的螺钉大小等等(换句话说，结构设计是根据完成后的PCB上所画的轮廓（结构部分）进行具体设计的)。一般情况，外边腔厚度为4mm；内腔宽度为3mm；点胶工艺的为2mm；倒角半径2.5mm。以PCB板的左下角为原点，隔腔需在栅格0.5的整数倍，最少需要做到栅格为0.1的整数倍。这样有利于结构加工商进行加工，误差控制比较精确些。当然，这需要根据客户的要求来设计。下图01所示为PCB设计完成后的结构轮廓图：

图01 PCB上的结构轮廓图

（2） 布局要求

布局优先对射频链路进行布局，然后对其它电路进行布局。

A 射频链路布局注意事项

完全根据原理图的先后顺序（输入到输出，包括每个元件的先后位置和元件与元件之间的间距都有讲究的。有的元件与元件之间距离不宜过大，比如π网。）进行布局，布局成“一”字形或者“L”形。

在实际的射频链路布局中，因受产品的空间限制，不可能完全实现，这就迫使我们将布局成“U”形。布局成U形并不是不可以，但需要在中间加隔腔将其左右进行隔离，做好屏蔽。至于为什么要做屏蔽我就不多讲了。如下图02所示：

图02 U形加隔腔图

还有一种在横向也需要添加隔腔。即，用隔腔把一字形左右进行隔离。这主要是因为需要隔离部分非常敏感或易干扰其它电路；另外，还有一种可能就是一字形输入端到输出端这段电路的增益过大，也需要用隔腔将其分开（若增益过大，腔体太大，可能会引起自激。）。如图03所示：

图03 一字形隔腔图

B 芯片外围电路布局

射频器件外围电路布局严格参照datasheet上面的要求进行布

局，受空间限制可以进行调整；数字芯片外围电路布局就不多讲了。

二、 布线注意事项

根据50欧姆阻抗线宽进行布线，尽量从焊盘中心出线，线成直线，尽量走在表层。在需要拐弯的地方做成45度角或圆弧走线，推荐在电容或电阻两边进行拐弯。如果遇到器件走线匹配要求的，请严格按照datasheet上面的参考值长度走线。比如，一个放大管与电容之间的走线长度(或电感之间的走线长度)要求等等。如下图04所示：

图04 以器件焊盘作拐点图

在进行PCB设计时，为了使高频电路板的设计更合理，抗干扰性能更好，应从以下几方面考虑（通用做法）：

（1） 合理选择层数

在PCB设计中对高频电路板布线时，利用中间内层平面作为电源和

地线层，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰。

（2） 走线方式

走线必须按照45°角拐弯或圆弧拐弯，这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。

（3） 走线长度

走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。

（4） 过孔数量

过孔数量越少越好。

（5） 层间布线方向

层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层为垂直方向，这样可以减小信号间的干扰。

（6） 敷铜

增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。

（7） 包地

对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其他信号。

（8） 信号线

信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。

三、 接地处理

（1） 射频链路接地

射频部分采用多点接地方式进行接地处理。射频链路铺铜间隙一般30mil到40mil用的比较多。两边都需要打接地孔，且间距尽量保持一致。射频通路上对地电容电阻的接地焊盘，尽量就近打接地孔。器件上的接地焊盘都需要打接地过孔。如图05所示：

图05 射频通路接地孔图

（2） 腔壳接地孔

为了让腔壳与PCB板之间更好的接触。一般打两排接地孔且交错方式放置，如图06所示。PCB隔腔上需要开窗，如图07所示。PCB底层接地铜皮与底板接触的地方都需要开窗处理，使其更好的接触。如图08所示（PCB板的上半部分与底座接触）：

图06 PCB隔腔接地过孔图

图07 PCB隔腔开窗图

图08 PCB底层开窗图

（3） 螺钉放置（需要了解结构知识）

为了使PCB与底座和腔壳之间有更紧密的接触（更好的屏蔽）

需要在PCB板上放置螺钉孔位置。

PCB与腔壳之间螺钉放置方法：隔腔每个交叉的地方放置一个螺钉。在实际设计中，比较难实现，可以根据模块电路功能进行适当调整。但不管怎样，腔壳四个角上必须都有螺钉。如图09所示：

图09 腔壳螺钉图

PCB与底座之间的螺钉放置方法：腔壳中的每个小腔内都需要有螺钉，视腔大小而定螺钉数量（腔越大，放置的螺钉就多）。一般原则是在腔的对角上放置螺钉。SMA头或其他连接器旁边必须放置螺钉。在SMA头或连接器在插拔过程中不致PCB板变形。如图10所示（腔内螺钉）：

图10 腔内螺钉图