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电路板装配和运行环境位置都制约着基材的选择。需要考虑的主要材料性能有：
(1)温度稳定性
必须确定运行和工艺最高和最低温度，并且温度极限应该表述为“峰值”或“连续”。应该计算温度极限时电气性能的改变，并与设计要求相比较。电路板可能不要求“间歇性”的温度极限期间工作，因此应用“连续”温度来估计性能。然而应检查板的机械性能在“间歇性”极限温度下的永久损伤。
(2)耐湿和化学性
基材吸收水分应足够低，这样在高湿度环境下电弋性能才不会明显下降。如果需要另外的环境保护措施，可能会引起额外的制造成本和设计折中。打算使用的工艺条件需要与基材的耐化学和耐溶剂性能相兼容。如果为适应较差的耐化学性而进行特殊的测量，制造成本会明显升高。
(3)抗辐射性能
空间或强辐射应用环境，电路板的基材会受到大剂量的电离辐射。应确定和估计离子辐射对基材的机械和电性能的影响。同时应确定辐射剂量的累积影响，并将电路板的有效运行寿命与设计要求相比较。
(4)其他基材性能
在开始选择基材时，虽然不建议详细分析所有相关材料性能，但设计者必须了解其他的电、机械性能，以及制造需要考虑的事项。
·铜箔的附着力必须足够高，以承受使用和加工环境而不会造成永久损伤。
·相对介电常数随温度的变化，可能会在工作温度范围内影响电性能。
·当设计极限环境温度范围、高功率器件，以及制造中使用回流焊或其他高温加工时，
应考虑到热膨胀系数。
·表面安装器件和金属化过孔的可靠性问题受热膨胀系数影响0
·当薷要考虑散热问题时，基材的导热性会影响设计。
·确定固定( housing)和腔体(mounting)方案时，应估计负重情况下板的变形。
·电阻率可能会影响电性能，尤其是当高阻抗线传输高电压时．如功率放大电路。
·机械性能（抗张、抗压、抗弯强度和模量）因素可能会影响到安装和腔体设计。
·基材的比重决定电路板的重量。
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