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FIN212AC以飞兆半导体前代的μSerDes技术成果为基础，具有可选的LVCMOS边沿速率和脉冲带宽，既可以提高设计灵活性，又能够将EMI减至最小。这些独特的性能使到设计人员可把FIN212AC调节到某个特定的频率范围，无需软件修改就能支持RGB和μController接口。尽管最初是面向手机中8-12位相机接口，FIN212AC也非常适合于带有类似12位并行接口的应用，如内置网络摄像机、VoIP电话和保安镜头的笔记本电脑。FIN212AC备有极低的省电模式，当无数据传送时关电模式下耗电量只有约 ~0.1μA，因此是超低功耗的解决方案，能够延长便携式应用的电池寿命。此外，这款器件采用超小型BGA和MLP封装，可以安装在PCB上或直接挂接在柔性电缆上，进一步节省板卡空间及提高设计灵活性。
飞兆半导体接口产品市场经理Chris Ferland 称：“飞兆半导体建基于其多年研发积累的专业技术，优化了显示的串行接口解决方案，并将这技术再次运用到相机接口中。采用专为今天常见的各种图像传感器而开发的FIN212AC，手机及其它便携式电子产品的设计人员现可同时对显示屏和相机信号进行串行化。这项功能意义重大，因为在某些情况下，相机设计可能由于相机的高速接口所产生的EMI而变成更重要的考虑因素。”
除FIN212AC之外，飞兆半导体还提供适用于各种广泛架构的μSerDes器件。要了解更多信息，请访问网页：/userdes。
FIN212AC采用BGA和MLP封装，这些无铅封装能够达致甚至超越IPC/JEDEC标准J-STD-020C的要求，并符合现已生效的欧盟标准。有现货供应，交货期为收到订单后8周内。
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