意法半导体(ST)日前推出一个多片封装(MCP)的存储器产品组合，该系列产品是为满足第三代手机和CDMA以及便携消费产品的多媒体应用需求而设计，这类产品要求在更小的空间内提供更大的存储容量。新IC在同一封装内整合了密度达1Gbit的NAND闪存和512Mbit PSDRAM(低功耗同步动态RAM存储器)，因为是与芯片组工具和操作系统厂商合作开发，所以能够符合手机制造商的需求，并兼容市场上主要的手机平台。
市场对第三代手机的多媒体应用的需求日益提高，目前的机型都具有拍照、摄像和播放以及上网功能。先进的音像处理功能，更快的数据传输速率，以及更高的存储容量需求，正在将手机的结构从收发机转向功能更全的PC机体系结构，并增加识别和正确使用数据处理图像和音视频的功能。
多片封装技术在同一个封装内组装两个以上的芯片，以最大限度地节省关键应用的空间，这种方法不仅提高了存储密度，而且还增加了应用所需的存储器类型。ST是多片封装设计及制造技术的领导者，新系列产品的开发设计是为了在同一个封装内提供种类最多的NAND闪存和LPSDRAM的存储器组合，加快产品上市时间，提高设计的灵活性，满足客户不同的手机存储器需求。
新的MCP有多种不同的配置方式，能够满足各种特殊的应用需求：总线宽度、存储密度、时钟频率和数据速率可以配置，以满足特殊应用的需求。NAND闪存和LPSDRAM使用不同的电源和地线以及不同的控制、地址和I/O信号，准许同时访问两个存储器芯片。
采用ST的MCP产品的手机制造商可以降低产品的空间需求，顺应市场的产品小型化趋势，同时还受益于ST产品的低功耗高速处理功能。这些芯片具有存储多媒体内容的高密度和高速数据传输速率。除手机外，新产品还适用于PDA(个人数字助理)和GPS(全球定位系统)等便携应用。全部产品都已经投产，封装采用兼容市场上其它品牌产品的BGA封装。
批量订货1,000k件起，NAND闪存MCP价格区间11美元到17美元。
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
热门文章
更多
Intel Skylake新架构的秘密:逆超线程.单核猛增
APP下载
登录
