由于传统的驻极体电容麦克风(ECM)不能承受自动表面贴装工艺的高温，所以ECM在手机、电脑等消费电子领域正逐步被新型的硅麦克风所替代。利用微细加工技术制造的硅麦克风有着与ECM相若的声学性能，但是在耐高温、可靠性、均匀性、功耗、尺寸以及设计灵活性方面均有优势。此外，由于硅麦克风能够承受自动表面贴装工艺的高温，所以在一系列的组装工序中，还可与其它元器件一样进行回流焊。可以省去ECM所需要的其它工序，因此有望降低组装成本。
据SEMI的分析师DylenLiu介绍，这是一家典型的国内MEMS初创企业。“当年北大的MEMS有志青年，香港科大深造MEMS有成，获得马来西亚天使资金支持，在国内研发两年，北大、微系统所、国内的一些模拟器件厂四处转战寻找，最终决定由中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所6英寸MEMS生产线进行代工。
敏芯计划以芯片或者晶圆的形式向传统ECM厂商进行供货，初期将供应基于四寸晶圆的芯片，外形尺寸为1.5mm×1.5mm×0.4mm的版本。今后为进一步降低成本，公司将供应基于6寸晶圆的芯片，外形尺寸为1.0mm×1.0mm×0.45mm。公司也可根据客户要求提供完全封装好的硅麦克风，或者对传统ECM厂商转移封装技术并由敏芯提供硅麦克风硅片的方式。
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