智原科技推出ARMv5指令集架构超低功耗微处理器-EDA365

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智原科技推出ARMv5指令集架构超低功耗微处理器

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ASIC设计服务暨IP研发销售厂商─智原科技(Faraday Technology Corporation)宣布推出ARMv5指令集架构(ISA)兼容的32位超低功耗、超小面积微处理器FA606TE。这款入门级微处理器同时具备可合成化与可结构化的特性，且是特别针对一些对于功耗和成本敏感度相当高的应用方案所设计与推出，包括一般用途的微控制器、固态硬盘(SSD)控制器、工业用控制器、高速桥接介面(bridge)控制器，以及便携式影音处理器等。第一个FA606TE微处理器硬核心(hard core)已经可以提供给客户导入设计，采用联电0.13微米制程，最小尺寸为0.3mm2，功耗可低至0.06mW/MHz，且在最差情况下时脉速率依然可达180MHz以上。

在嵌入式SoC产业中，当应用与软件变的愈趋复杂与精巧，微处理器的角色已经从单纯的中央控制中心，衍伸到必须同时负责处理演算逻辑、甚至包括运作一个简单的作业系统等，于是8位与16位处理器逐渐无法担负起严苛与高标准的效能需求。市场上面对这样的情形，便期望可以逐渐用32位RISC处理器来替代高阶的8位与16位MCU，也因此促成了智原设计出可合成与可组态化的FA606TE来满足客户需求，一方面兼顾客户在成本与功耗上的考量，另一方面也可以针对更高的效能作最佳化配置。

在32位小型微处理器市场中，FA606TE是具有内建DSP延伸指令，能够强化DSP运算能力的核心之一。而因为有5个stage pipeline，FA606TE比一般内核更能提供可观的时脉运算效能。而可结构化的特性包括可选择的内存保护单元(MPU)、局部汇流排控制器(LBC)、可客制化从0KB到8MB的指令集存储器(I-RAM)以及资料存储器(D-RAM)等，能够让客户在尺寸或是效能的极大化上依需求而取得平衡。同时，FA606TE也支持power down模式，以进一步降低功耗上的浪费，而支持LBC的自动填写(auto-fill)功能，也能进一步加速开机或程式执行的效能等。

产品上市

智原已经推出采用联电0.13微米制程，且经过ARM验证的FA606TE硬核解决方案；同时在90以及65nm制程上，智原也已经能够提供FA606TE SoC设计服务给客户。

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