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市场供过于求变剧 降价空间期待大 台湾IC设计公司近来因下游客户纷反应，目前手中库存水平已略显偏高，加上市场对2004年圣诞节买气看法出现向下修正，面对内部库存水位亦不低的情形，以及对未来晶圆及封测代工成本下降空间有很大期待，IC设计业者近日多先采取抽单策略，静待第四季代工价格下滑。 IC设计公司指出，由于晶圆代工交期目前仍达6～8周，因此，市场需求近日转趋明显冷淡的情况，预期将反应在晶圆代工业者第四季营收表现，以及产能利用率上，也因为未来晶圆代工报价可望出现如第三季封测产能报价开始下滑趋势，近日台系IC设计公司明显先行抽单应对，静待最新代工报价出炉。 据业者透露，2004年以来晶圆代工产能最吃紧的高压制程，因近日下游LCD驱动IC市场也出现存货过多问题需要调整，客户纷先抽掉手中第四季订单，让台积电、联电及世界先进等台湾3大LCD驱动IC晶圆代工业者，下一季订单能见度已明显松动。 尽管台湾晶圆代工业者仍坚持，第三季晶圆代工报价较第二季提高，并认为以目前手中订单量而言，第三季产能利用率仍可维持满载水平，但可能会较第二季略滑。不过，由于先前晶圆交期长达8周以上，因此，晶圆厂目前的高单价及高产能利用率水平，其实是落后反应第二季的需求盛况。 反倒是交期一直维持在1周左右的封测代工产能，较能及时反应目前晶圆及封测产能代工的市场现况；台湾封测厂纷坦言，第三季客户杀价压力极大，并预估单季ASP将出现较第二季开始下滑现象，这使得晶圆及封测产能代工市场供不应求情形已不复见。 世界先进第三季LCD驱动IC代工报价，目前虽仍可维持780、880及1,000美元等3种差别订价（依投片量大小或客户合作关系区分），但在手中订单量已不像先前饱满，甚至有点外强中干现象后，为吸引客户第四季订单提前下，近日已出现一律先开价880美元的促销动作。 随着下半新增晶圆代工产能持续开出，而客户才刚困在因先前对未来景气过度乐观，导致整个芯片供应链存货过多问题中，加上下游业者仍持续要求降低芯片ASP，以有效刺激市场需求，未来晶圆代工业者适度降价，维持客户芯片竞争力，将是必要手段，代工报价也将自高点反转。 （转自 中国半导体行业网）
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