近日，美国Cadence公司宣布，重庆物奇微电子有限公司（以下简称“物奇”）将 Cadence® Tensilica® HiFi 5 DSP 成功应用于其真无线立体声（TWS）芯片产品平台。

据悉，HiFi 5 是首款为高性能远场音频处理和人工智能（AI）语音识别量身优化的 DSP 内核。相较于前代 HiFi 4 DSP，HiFi 5 的音频处理性能可显著提高 2 倍，神经网络（NN）处理性能提高 4 倍，是高端TWS耳机，数字家庭助手和车载娱乐系统等音频领域产品的理想选择。

物奇TWS SoC 芯片WQ7033采用 HiFi 5，在 3.8V 电压条件下，播放音乐时的工作电流小于 3mA，语音呼叫且 ENC 与 AI 降噪同时运行时的工作电流小于 6.5mA。

在物奇的 TWS 芯片产品中，包括 CVSD/MSBC/SBC/AAC/LC3/OPUS 在内的音频编解码软件全部运行在 HiFi 5 上。

与此同时，物奇的音频前处理算法也已经移植到 HiFi 5 上，包括基于 1、2 或 3 个麦克风的语音活动检测（VAD）、关键词识别（KWS）、自适应主动降噪（Adaptive ANC）、环境降噪（ENC）、AI降噪、自动回音消除（AEC）、自动增益控制（AGC）以及用于音乐/语音增强的分段均衡器（EQ）。

HiFi 5 神经网络（NN）引擎可以很好的支持物奇的智能语音应用，同时还可以支持物奇的复杂噪声抑制（NR）算法，并达到非常低的功耗。

应用Tensilica HiFi 5 IP，物奇的TWS产品使用SBC编码进行音乐播放时，在3.8v电压条件下，电流可以小于3mA。在语音呼叫且ENC与AI降噪同时运行的场景，3.8v电压条件下，电流可以小于6.5mA。

“物奇推出的超高性能、超低功耗的音频SoC，为快速增长的TWS市场提供了一款先进且功能丰富的解决方案。”Cadence公司Tensilica音频/语音IP事业部产品营销群总监刘逸芃表示，“面向音频、语音和AI处理高度优化的HiFi 5 DSP可提供高性能运算，是声学回声消除、多麦克风环境降噪、关键词检测等前端处理以及音频/语音编码和后端处理应用的理想选择，进一步增强丰富的聆听体验。”

“TWS 耳机对音乐增强/降噪效果/语音 AI 应用的需求永无止境。同时，对低功耗有着非常严苛的要求。”物奇微电子 CTO 林豪表示，“HiFi 5 强大的音频处理能力，为多麦克风降噪/语音唤醒/自适应 ANC 算法/3D音效增强算法等提供了丰富的可能性，很低的系统频率从而节省系统功耗。同时，Tensilica 强大且健全的生态系统，也是我们快速在HiFi 5 上实现各种高级算法的有力保证。物奇率先在TSMC 22nm工艺上应用 HiFi 5，2020年量产的TWS 芯片WQ7033播放音乐工作电流已低至 3mA。在2021年，物奇将继续采用Cadence新一代DSP，在12nm工艺节点推出下一代TWS SoC芯片WQ7053，实现通话降噪工作电流低至4mA”。

据介绍，物奇是一家成立于2016年的无线通讯和音频芯片设计公司，主要产品线包括蓝牙、Wi-Fi、人工智能芯片及电力线载波产品。公司所有芯片均基于RISC-V开源架构设计，是中国第一个量产RISC-V芯片架构并出货超千万片的芯片设计公司。

目前，物奇微电子已拥有超200名研发人员，核心团队主要来自全球顶尖的芯片公司，具有强大的射频和模拟、高级算法和SoC设计能力；拥有业界领先的算法、安全、通讯、传感和计算等IP。基于这些优势，物奇打造了高性能、高性价比、超低能耗的WQ7033蓝牙音频芯片，并会在后续不断推出更加优化的TWS蓝牙SoC产品（如：WQ7053芯片）。