TrendForce 集邦咨询旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非 CPU 类的 IC 制造约有 15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021 年正着手将 Core i3 CPU 的产品释单台积电的 5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶 CPU 委外代工，预计会在 2022 年下半年开始于台积电量产 3nm 的相关产品。

 

Intel 近年在 10nm 与 7nm 的技术发展发生延宕，大大影响其市场竞争力。从智能手机处理器的领域来看，苹果（Apple）与海思（HiSilicon）受惠于台积电在晶圆代工的技术突破，在以 ARM 架构为主的 SoC 处理器市场，得以领先全球发布最先进的 AP-SoC 行动处理器。

 

从 CPU 端来看，同样委外台积电代工的超威（AMD）在 PC 处理器市占率亦逐步威胁 Intel，不仅如此，Apple 去年发表由台积电代工的 Apple Silicon M1 处理器，导致 Intel 流失 MacBook 与 Mac Mini 订单。面对手机与 PC 处理器市场版图的剧变，让 Intel 自去年下半年即释出考虑将其 CPU 委外代工的讯息。

 

TrendForce 集邦咨询认为，Intel 扩大产品线委外代工除了可维持原有 IDM 的模式，也能维持高毛利的自研产线与合适的资本支出，同时凭借台积电全方位的晶圆代工服务，加上整合小芯片（Chiplets）、晶圆级封装（CoWoS）、整合扇出型封装（InFO）、系统整合芯片（SoIC）等先进封装技术优势。除了能与台积电在既有的产品线进行合作外，产品制造也有更多元的选择，同时有机会与 AMD 等竞争对手在先进制程节点上站在同一水平。