联发科毛利重回 40%，这对于其来说具有重要意义。来到 2020 年，随着 5G 的规模兴起，其在 5G、AI、IoT 等新投资营收贡献也将逐渐显现，而在今天的联发科媒体沟通会上，联发科 CEO 蔡力行证实了这点。

联发科进行了组织架构调整，形成了无线通信、智能设备和智能家居三大事业群。目前，其三大业务板块营收均衡，呈现出“三驾马车”并驾齐驱之势。

去年峰会上提到，蔡力行表示希望在 3 到 5 年内实现的宏观目标的时候说到：“我们希望成为全球半导体产业中展现战略影响力且备受尊崇的公司。”凭借 2020 年亮眼的业绩，蔡力行相信将可实现我们的目标。

蔡力行认为，对于联发科来说，今年的成绩是过去几年技术投资成果的显现。以营收来计算，联发科已经成为全球范围内第四大 IC 设计公司，2020 年目标营收将会超过 100 亿美金。

联发科 11 月 10 日公布的财报显示，晶片大厂联发科（2454）于今（10）日公布 10 月业绩，月减近二成，但仍年增近四成。

业内人士认为，联发科 8、9 月受惠华为赶在美方禁令生效前强力拉货，连两个月创历史新高，垫高比较基期，随着华为急单动能消失，导致 10 月业绩明显滑落。

展望未来，联发科指出受惠于 4G/5G 智能手机、平板与 Chromebook 相关芯片需求强劲，第四季度的整体出货可望优于第三季度,年底新 5G 芯片的问世也会增加动能。

联发科预估今年全球 5G 手机出货量将达到 2 亿台，明年将有一倍以上的年增幅，公司也将维持不错市占率，并持续推出新产品，预计毫米波产品在 2021 年送样、2022 年量产。

联发科第 3 季业绩创历史新高，该公司估计第 4 季营收将落在 895 亿元至 973 亿元之间，与前一季相比，约持平到下降 8%，而与去年相比，约增加 38%到 50%。若排除汇率及出售奕力股权的影响，其本季业绩与上季相比，预估将是增加 5%到减少 3%之间，显示营收动能仍比传统季节性来得强。

蔡力行表示，各项业务的顺利开展令联发科 Q3 的收入和营业利润都创造了记录，而 2020 年是联发科跨产品组合整体成长的一年，也是营收和利润成长的重要一年，相比 2019 年有着重大的进步。

依靠着广泛的业务组合，从终端设备到云端，尤其今年生活各方面都能见到搭载联发科芯片的产品，如 Chromebook、网络路由器、真无线蓝牙耳机、游戏机、智能电视、智能语音助理，到健身器材，联发科变得更具韧性。

据蔡力行透露，今年将会约有 20 亿台终端设备使用我们的芯片，其中包括 OPPO，LG，三星，亚马逊，微软，VIZIO，Belkin，联想，派乐腾(Peloton)等品牌。今年全部的产品组合因为提供具有竞争力的解决方案，产生全面性的强劲成长，并非由单一产品线带动。

在具体做法上，联发科在去年加大了各方面产品的投入，尤其对宽带和家庭娱乐的需求，提供了全方位的 IP 和产品组合。来到 2020 年，联发科今年的财务表现强劲，这得益于它的均衡的产品组合。

在这些成就的背后，研发的不断投入是重要的原因。近五年来，联发科的研发投入占营收的 20%以上，近三年来联发科的财报显示，研发投入占营收都在 24%左右，这样的高占比在 IC 设计企业中并不多见。

过去四年，联发科投入 80 亿美元用于研发，而且将 2000-3000 名研发人员移转至 5G、AI 重点领域。预计 2020 年联发科研发投入会超过 25 亿美金，持续加码。

目前联发科已经完成全球首次 5G 物联网高轨卫星传输测试，此外完成全球首批 TDD+TDD、FDD+TDD 和 FDD+FDD 三项频段组合模式的 5G 独立组网（SA）载波聚合互操作性测试。

联发科预估，2020 年将会有超过 120 家电信运营商商用 5G 网络，超过 2 亿部 5G 智能手机出货；来到 2021 年，将会有超过 200 家电信运营商商用 5G 网络，超过 5 亿部 5G 智能手机的市场容量。

预估 2020 年将会有超过 4500 万颗天玑系列芯片出货，联发科 5G 在 2020 年将会覆盖北美、欧洲、中东、中国、东南亚、澳洲，而 2021 年将增加南美、非洲、东欧、俄罗斯、印度、日韩市场。

此外联发科也放出预告，将会在近期推出 6nm 制程的芯片平台，CPU 方面采用 ARM Cortex-A78 内核，最高主频 3.0GHz。

联发科已经推出了智能物联网 AIoT 平台：i500，i350，i300 全系列产品，其应用于健身器材、工业手持设备、POS 系统、KIOSK 自动服务机、智能能源管理系统等。

联发科 CEO 蔡力行强调，在多样化的产品组合和具有竞争力的技术支持下，联发科所有的主要产品线都已在多年期成长的道路上稳步前进。凭借扎实的业务和技术基础，他期望 2021 年再创佳绩，以抓住未来的商机。

另外今日，联发科天玑系列 5G 芯片迎来新成员“天玑 700”，面向主流大众 5G 市场，将带来更加物美价廉的 5G 终端。天玑 700 虽然定位不高，但仍然采用最新的 7nm 工艺，而且继续支持先进的 5G 技术，包括 5G 双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G 双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的 5G VoNR 语音服务、NSA/SA 双模，5G 峰值下载速度 2.77Gbbps。