芯能半导体完成了新一轮 B 轮融资，融资金额达近亿元人民币，投资方包括了美的资本、劲邦资本、猎鹰投资、厦门冠亨。

 

去年 8 月，芯能半导体曾完成数千万人民币的战略投资。

 

芯能半导体是一家定位为变频家电、工业控制以及新能源汽车市场服务的功率半导体供应商，致力于为客户提供高功率密度、高可靠、高集成度的功率器件。

　　

公司成立于 2013 年 9 月，是国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业。芯能半导体在上海、深圳、苏州都建有研发中心，研发人员占比 50%以上;芯能在义乌的大功率功率模块封装制造基地在 2020 年也已经顺利启动，第一期设备已经进厂。

 

芯能半导体主要人员都有十多年的行业积累，在国内率先成功量产基于 FST 工艺的 IGBT 产品。芯能半导体在上海和深圳均有研发中心，并在深圳、上海、青岛、顺德以及杭州等地建立了销售办事处。

 

据悉，目前芯能半导体聚焦 600V 和 1200V 中小功率 IGBT 产品，IGBT 单管、IPM、IGBT 模块和 HVIC 四个领域都有完善的产品序列。产品广泛应用于工业变频器、伺服驱动器、变频家电、电磁炉、工业电源、逆变焊机等领域；针对中大功率产品，芯能半导体也能提供系统化解决方案：650V/450A 和 1200V/450A EconoDUAL 智能 IGBT 功率模块、34mm 模块、62mm 模块等产品均得到终端客户的一致认可。