业内人士1月22日表示，三星电子将受益于英特尔的芯片外包计划。

 

英特尔即将上任的首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在上周四的财报电话会议上表示，对于某些技术和产品，公司可能会更多的使用第三方芯片工厂。

 

SemiAccurate报道称，三星已接到英特尔南桥（Southbridge）芯片的生产订单，三星可能会在其位于美国得克萨斯州奥斯汀的芯工厂生产这一芯片。据了解，该工厂拥有一条14纳米工艺生产线。

 

Meritz Securities Co.的分析师Kim Seon-woo表示，“这可能是三星和英特尔合作的开端”。

 

他进一步指出，如果三星加快投建其奥斯汀工厂的5纳米制程，该公司可能会赢得高附加值芯片订单。

 

值得一提的是，英特尔芯片的外包计划中也包括三星强劲的竞争对手台积电。目前，英特尔已经将其入门级芯片系列外包给台积电。另外根据市场研究报告，台积电还可能利用其5nm、3nm为英特尔生产高端芯片。

 

由于三星电子增加了对奥斯汀土地的投资规模，市场猜测该公司可能会扩建其位于当地的芯片工厂。市场观察人士表示，如果报道中的交易属实，三星将有可能从英特尔获得更多订单。