据悉，由于全球芯片供应紧张，高通一直在酝酿寻找硅基和三五族半导体的多个供应来源。消息人士称，在硅半导体代工领域，特别是5G手机AP和调制解调器芯片领域，高通的主要战略是与台积电、联电、三星、Global Foundries和中芯国际等多家代工企业建立合作关系。

 

消息人士还透露，高通将任命一名副总裁，专门负责巩固来自中国台湾地区产业合作伙伴的支持。


据悉，在封测领域，除了现有的日月光、矽品精密、Amkor、京元电子外，高通还将寻求更多的能够在中国台湾地区提供稳定产能支持的后端合作伙伴。消息人士表示：“预计中华精测和颖崴科技将扩大其在高通供应链中的份额。”


报道称，在开创了大规模生产手机用AiP模块的先河之后，尽管Skyworks和Qorvo的竞争激烈，高通公司在射频前端模块（RF-FEM）领域也取得了快速扩张，其2020年RF-FEM业务同比增长了160%。“高通已设定了到2022年在该领域赢得20％全球市场份额的目标。”消息人士补充说道。


消息人士称，高通现在主要依靠6英寸GaAs半导体厂商提供外延芯片，并为RF-FEM制造RF和PA组件，自今年年初以来，该公司还选择了Advanced Wireless Semiconductor和Visual Photonics Epitaxy作为供应商，因为5G和Wi-Fi 6应用的射频模块将成为高通的另一个主要增长动力。

 

此外，还有报道表示，由于供应紧张，包括高通和联发科在内的主要芯片制造商从台湾IC基板制造商那下了额外的BT基板订单，以满足日益增长的需求。

 

过去几年，高通推出了相对丰富的5G产品组合，其中包括基带芯片、移动平台和天线模块，该公司的调制解调器用于市场上大多数高端5G手机。而且，该公司一直在将其处理器扩展到更便宜的设备上，这一切都是为了尽快在全球推广5G。

 

外媒称，高通和联发科都在争夺包括小米、OPPO和vivo在内的中国手机品牌的订单，因为这些品牌一直热衷于5G解决方案。

 

如今，大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器，但这种情况可能很快就会改变，因为它们现在还面临着来自三星的竞争。

 

据报道，在2020年初向vivo供应Exynos 980和880后，三星希望将其Exynos芯片技术提供给包括小米和OPPO在内的第三方手机品牌。